ESD-Polyimidband (Anti-statisches PI-Band / Niedrigstatisches PI-Band)

1. Produktübersicht

Nomay ESD Polyimidband ist ein einseitiges PI-Filmband zur Verhüllung und zum Schutz in statisch empfindlichen elektronischen Baugruppen.Zu den gängigen Produktnamen gehören antistatisches PI-Band und niedrigstatisches Polyimidband.

Diese Seite konzentriert sich auf die Silikon-Klebstoffkonstruktion.Niedrigstatische und statisch-dissipative Versionen werden nach dem Prozess des Kunden und den erforderlichen ESD-Testergebnissen ausgewählt.Diese Funktionen sind nicht automatisch in jeder Version zusammen.

Niedrigstatische Leistung betrifft die Erzeugung von Ladungen bei Operationen wie Aufwickeln und Entfernen.Die statisch-dissipative Leistung bezieht sich auf die kontrollierte Ladungsbewegung durch oder über das spezifizierte Material.Eine Widerstandsmessung allein ermittelt keine niedrige Entwindung oder Entwinderung.

2. Produktkonstruktion

Unterlage: Polyimidfolie mit ESD-Behandlung oder Oberflächenbeschichtung, die für die erforderliche Funktion ausgewählt wurde
Kleber: Druckempfindlicher Kleber aus Silikon
Klebefläche: Einseitig
Grundfarbe: Braun / Bernstein
Formate: Selbstwickelrollen, Spaltrollen, mit Verkleidung versehene Rollen und kundenspezifische Druckschnittteile

Die Position und Art der ESD-Behandlung hängen von der gewählten Konstruktion ab.

Die Dicke des fertig gefertigten Bandes umfasst den PI-Film, den Klebstoff und jede zusätzliche Beschichtung.

Schwarze Versionen erfordern eine separate Konstruktions- und Leistungsbestätigung.

3. Ausgangsmaterial und Klebstoffwahl

Polyimidfolie
Die PI-Beschichtung unterstützt eine hitzebeständige Verhüllung und dünne Schutzkonstruktionen. Oberflächenbehandlung, Beschichtung und Filmdicke sind zusammen mit der ESD-Anforderung zu wählen.

Silikonklebstoff
Silikonklebstoff eignet sich für die Bewertung bei temporärer Lötmaskierung und anderen ausgewählten thermischen Verfahren.Entfernung Verhalten und Kontamination Kompatibilität hängen von der vollständigen Konstruktion und Prozess.

Alternatives Klebstoff
Eine niedrigstatische Acrylversion kann separat bewertet werden, wenn eine andere Klebstoffchemie erforderlich ist.Ein nicht-Silicon-Kleber stellt auch nicht fest, daß die Auskleidung, Beschichtung und Umwandlungsprozess sind silikonfrei.

4. Spezifikation und Anpassungsbereich

Die folgenden Grundkonstruktionsbereiche gelten nur, wenn die ESD-Version die entsprechende PI-Folien- und Silikonklebstoffstruktur beibehält.Es sind keine ESD-Spezifikationen für jede fertige Version garantiert.

Dicke: Grundkonstruktionsbereich von 0,012 ∼0,1 mm; auf Wunsch können dickere Konstruktionen bewertet werden.einschließlich jeglicher ESD-Beschichtung.

Stützdicke: Ausgewählt, um der Enddicke, der Flexibilität, den elektrischen Anforderungen und der ESD-Behandlung gerecht zu werden.

Breite: Grundkonstruktionsbereich von 0,1 ‰ 1040 mm. Verfügbarkeit der ESD-Version, Beschichtungsuniformität, Spaltentoleranz und Wickelfähigkeit müssen insbesondere bei engen Breiten bestätigt werden.

Fertige Rollenlänge: Entsprechend den Anforderungen an Dicke, Breite, Wicklung und der gewählten ESD-Konstruktion.

Master Roll Length: ca. 3000 m, 1000 m oder 600 m für passende Basiskonstruktionen. Die zulässige Länge muss nach Auswahl der ESD-Behandlung und der Dicke bestätigt werden.

Farbe: Braun / Bernstein; andere Farben müssen separat bestätigt werden.

Schalenhaftung: Basiskonstruktionsbereich von 10 ‰ 1000 g unter Verwendung der angegebenen Nomay-Einheit. Die endgültige ESD-Versionshaftung, die Kraft-Einheit-Konvention, die Probenbreite und die Prüfbedingungen müssen bestätigt werden.

Temperaturbeständigkeit: Die entsprechende PI/Silizium-Basisfamilie hat einen angegebenen Bereich von 260°C bis 300°C. Die fertige ESD-Version erfordert eine separate Bestätigung der Expositionszeit, der Haftung, derEntnahmeverhalten und ESD-Leistung während oder nach dem ErhitzenDie Dauerbetriebstemperatur ist gesondert anzugeben.

Lieferform: Spaltrollen, mit Verkleidung versehene Rollen oder Druckschnittteile nach der bestätigten Konstruktion.

5. Auswahl der ESD-Leistung

Niedrigstatische Version
Es ist die maximal zulässige Spannung beim Aufwickeln, Entfernen, Auftragen oder Schälen des eigentlichen Substrats anzugeben.Temperatur und relative Luftfeuchtigkeit.

Statik-Dissipative Version
Es ist das erforderliche Widerstands- oder Ladungsverfallskriterium, die zu prüfende Oberfläche und die Prüfmethode anzugeben.Anforderungen an die Oberflächenbindung oder die Bodenfestigkeit, je nach Fall.

Der Oberflächenwiderstand und die Oberflächenwiderstandsfähigkeit sind unterschiedliche Messungen.

Wenn die Ladungsauslösung auf einem Pfad zum Boden beruht, bestätigen Sie diesen Pfad in der eigentlichen Montage..

Wenn sowohl eine geringe Ladung als auch eine statische Ablösung erforderlich sind, müssen beide überprüft werden.

6. Hauptmerkmale und Vorteile für den Käufer

• PI-Unterlage für ausgewählte hitzebeständige Maskierverfahren

• Niedrigstatische Optionen für Prozesse, die an Entwicklungs- oder Entfernungsaufladungen anfällig sind

• Statische Dissipationsoptionen, die an die spezifizierten elektrischen Messungen angepasst sind

• Einseitige Klebstoffkonstruktion zur direkten Platzierung

• Spezielle Breiten und umgewandelte Formen

• Optionen für das Stanzschneiden und die kontrollierte Platzierung mit Linerunterstützung

Die ausgewählte Version muss die vereinbarten Anforderungen an die ESD, die Wärme, die Haftung und die Reinheit erfüllen.

7. Antragsverfahren

Schritt 1: Identifizieren der statisch empfindlichen Komponente und des Betriebs, der das ESD-Bedürfnis verursacht.

Schritt 2: Definieren von Annahmekriterien für niedriges Aufladen, Widerstand oder Aufladungsabbau.

Schritt 3: Bestätigen Sie das Klebstoffsubstrat, die Klebstoffkompatibilität und die Kontaminationsgrenzwerte.

Schritt 4: Wählen Sie die Stützdicke, die Enddicke, die Breite, die Rolle und das Umformungsformat aus.

Schritt 5: Auf eine saubere, trockene Oberfläche mit gleichmäßigem Druck auftragen, wobei Dehnung, Falten und erhobene Kanten vermieden werden.

Schritt 6: Validieren Sie das Aufwickeln, Entfernen, Platzieren, Erhitzen und Endschälen unter repräsentativen Prozessbedingungen.

Schritt 7: Überprüfen Sie die ESD-Leistung nach jeder thermischen Exposition oder Umwandlung, die die Beschichtungs- oder Oberflächeneigenschaften verändern könnte.

8. Anwendungsbereiche und Szenarien

PCB- und EMS-Montage
Bei ausgewählten Operationen zur Lötmaskierung um Goldfinger, Kantenanschlüsse und Lötlose Bereiche an statisch empfindlichen Baugruppen bestätigen Sie die Kantenversiegelung, das Temperaturprofil und das Entfernen der Ladung.

FPC-Ansammlung
Für die vorübergehende Befestigung und den lokalisierten Schutz von flexiblen Schaltkreisen.

Halbleiter-Back-End-Montage
Für ausgewählte äußere Maskierungs- oder Schutzvorgänge nach Bestätigung von Partikel, ionischer Kontamination, Ausgasung, Silikonübertragung und Rückstandsanforderungen.Die Bezeichnung "ESD" ist nicht für die Befestigung von Würfeln oder Würfeln gültig..

Kamera- und Sensormodule
Für den lokalen Schutz oder die Positionierung, wenn die statische Erzeugung wichtig ist.das Band ist nicht automatisch optisch oder lichtdämpfend.

BMS und Power-Elektronik-Montage
Für ausgewählte vorübergehende Verhüllung und Schutz von Steuerplatten und elektronischen Komponenten.ESD-Leistung stellt keine Hochspannungsdämmung oder einen Wärmeabflussschutz her.

Einzelteile, die mit Druckschnitt hergestellt werden
Für Maskierungs- und Schutzformen, die auf einer geeigneten Auskleidung geliefert werden.Bestätigen Sie die Zeichentoleranzen, das Verhalten bei der Auslösung der Auskleidung, die Platzierungsmethode und die ESD-Leistung nach der Umstellung.

9. Wärme-, Haftungs- und elektrische Leistung

Temperatur und ESD-Retention
Die Überlebensrate der PI-Unterstützung bei Temperaturen beweist nicht, dass die Klebstoff- und ESD-Behandlung ihre erforderliche Leistung beibehält.Bestätigen Sie das vollständige Temperaturprofil und ob während des Heizens ESD-Messungen erforderlich sind, nach Abkühlung oder beides.

Schalenhaftung
Es sind das Substrat, die Probenbreite, der Schälwinkel, die Geschwindigkeit, die Aufenthaltszeit und die Konditionierung anzugeben.

Entfernung und Rückstand
Das Entfernen hängt vom Klebstoff, der Oberfläche, dem Druck, der Temperatur, der Aufenthaltszeit und den Peelingbedingungen ab.

Elektrische Isolierung
Wenn auch eine Isolierung erforderlich ist, müssen die einschlägigen Anforderungen an Abbruchspannung, Leckage und Abstand getrennt überprüft werden.

Reinheit
Es sind akzeptable Partikel, Rückstände, ionische Kontamination, Ausgasung und Silikonübertragung zu definieren, wenn diese den Prozess beeinflussen.Die ESD-Bezeichnung allein stellt nicht die Eignung für Reinräume oder Halbleiterprozesse fest..

10. Vergleiche und Auswahlführer

Wählen Sie Low-Static-PI-Tape, wenn die Priorität die Beschränkung der Ladung beim Aufwickeln, Entfernen oder Schälen ist.

Wählen Sie statisch-dissipatives PI-Band, wenn eine bestimmte Oberfläche eine kontrollierte Ladungsbewegung unter einer vereinbarten Widerstands- oder Zerfallstest ermöglichen muss.

Spezifizieren Sie beide Funktionen, wenn der Prozess sowohl ein niedriges Aufladen als auch eine kontrollierte Ablösung erfordert.

Wählen Sie Standard-PI-Band, wenn eine Verhüllung oder Isolierung ohne definierte ESD-Leistungsanforderungen erforderlich ist.

Beurteilen Sie eine separate Acryl- oder nicht-Silicon-Version, wenn für den Prozess eine andere Klebstoffchemie oder Kontaminationskontrolle erforderlich ist.

Wählen Sie anhand der gemessenen Leistung und Prozesskompatibilität und nicht nur anhand der Farbe oder der Wörter "antistatisch".

11. Wichtige Auswahlbemerkungen

• Das gewöhnliche PI-Band ist nicht automatisch ESD-sicher.

• Niedrige Ladung, Widerstand und Ladungsausfall sind separate Leistungsindikatoren.

• Die geprüfte Leistung auf der Rückseite bestimmt nicht die Leistung auf der Klebstoffseite.

• Änderungen der Dicke, der Beschichtung, der Auskleidung, des Schneidens oder der Erwärmung können eine Verlängerung der Gültigkeit erfordern.

• Die Grundkonstruktionsbereiche garantieren nicht jede fertige ESD-Version.

• Die Auswahl des Bandes muss dem breiteren ESD-Kontrollprozess des Kunden entsprechen.

• Vollständige Anwendungsprüfungen vor der Serienproduktion.

12. Senden Sie Ihre Bewerbungsanforderungen

Für die Auswahl, Auswertung der Stichprobe und Angebot:

• Anwendungs- und statisch empfindliche Komponente

• Bindemittel und Oberflächenzustand

• Niedrigstatische, statisch-dissipative oder kombinierte Anforderungen

• Höchstspannung für die Entwicklung, die Entfernung der Auskleidung oder die Entkoppelung, falls zutreffend

• Erforderliches Widerstandskriterium oder Kriterium für den Abbau der Ladung

• Prüffläche, Prüfmethode und Messanordnung

• Temperatur, relative Luftfeuchtigkeit, Konditionierung und Betriebsgeschwindigkeiten

• Anforderungen an Klebstoffe und Kontamination

• Dauertemperatur, Spitzenprozesstemperatur und Belichtungszeit

• Stützdicke, Enddicke und Toleranzen

• Breite und Länge der Fertigwalze oder der Hauptwalze

• Zeichnungsvorschriften für Liner- oder Druckschnitt

• Anforderungen an die Hautabhängigkeit, die Rückstände und die elektrische Isolierung

• Bestellmenge und Bestimmungsland

• Erforderliche Prüf- oder Zertifizierungsnorm

Nomay wird die geeignete Konstruktion, technische Spezifikation, Musteranforderungen, Mindestbestellmenge und das Angebot bestätigen.Die erforderlichen Prüfungen oder Zertifizierungen können gemäß der vereinbarten Norm und dem Produktumfang organisiert werden., wobei die Fertigstellungsanforderungen vor der Auftragsannahme bestätigt werden.