260°C hochtemperaturbeständiges Polyimidband mit null Rückständen, sauberes Peeling und H-Klasse-Isolation zum Schutz von PCB
Produktdetails
| Material: | Polyimidfolie + Silikonkleber | Farbe: | Bernstein / Goldtransparent |
|---|---|---|---|
| Dicke: | 0,03 mm / 0,05 mm / 0,06 mm / 0,08 mm / 0,10 mm | Temperaturbeständigkeit: | -40℃~260℃ Langfristig, 300℃ sofort |
| Klebstofftyp: | Silikonkleber (Hochtemperatur) / Acrylkleber optional | Spannungsfestigkeit: | ≥150kV/mm |
Produkt-Beschreibung
Professionelles bernsteinfarbenes Polyimidband für Hochtemperatur-Elektronikanwendungen mit hervorragender Isolierung und sauberen Entfernungseigenschaften.
- 260 ℃ Superhohe Temperaturbeständigkeit – Stabil beim SMT-Reflow-Löten, kein Schrumpfen, keine Blasen, kein Abfallen
- Hohe Sauberkeit ohne Rückstände – Premium-Silikonkleber, sauberes Ablösen nach hohen Temperaturen, keine Rückstände auf dem PCB-Goldfinger
- Hochisolierend und flammhemmend der H-Klasse – UL94 V-0 flammhemmend, hohe dielektrische Festigkeit, sicher für die elektronische Isolierung
- Hervorragende Chemikalien- und Flussmittelbeständigkeit – beständig gegen Lötflussmittel, Lösungsmittel, Säuren und Laugen, geeignet für elektronische Werkstattprozesse
- Stabile Dimensionsstabilität – niedriger CTE, keine Verformung nach wiederholtem Erhitzen, passt zur Präzisionselektronikproduktion
Das Goldfinger-Polyimidband (Kaptonband) besteht aus einer leistungsstarken bernsteinfarbenen Polyimidfolie, die mit Hochtemperatur-Silikonkleber beschichtet ist. Es ist das klassischste und am weitesten verbreitete Hochtemperatur-Abdeck- und Isolierband in der Elektronikindustrie.
Dieses PI-Band bietetausgezeichnete Hitzebeständigkeit, elektrische Isolierung, Lösungsmittelbeständigkeit und saubere Entfernungsleistung. Es wurde speziell für das SMT-Reflow-Löten, den Goldfingerschutz beim Wellenlöten, die Abschirmung von Leiterplatten, die Motorisolierung und die Verpackung von Lithiumbatterien entwickelt.
Mit seiner stabilen Hochtemperaturleistung und ohne Klebstoffrückstände schützt es elektronische Komponenten effektiv vor Lötverschmutzung, Oxidation und Kurzschlüssen und wird zum Standard-Hochtemperatur-Verbrauchsmaterial für globale Elektronikhersteller.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Material | Polyimidfolie + Silikonkleber |
| Farbe | Bernstein / Goldtransparent |
| Dicke | 0,03 mm / 0,05 mm / 0,06 mm / 0,08 mm / 0,10 mm |
| Temperaturbeständigkeit | -40℃~260℃ Langfristig, 300℃ sofort |
| Klebstofftyp | Silikonkleber (Hochtemperatur) / Acrylkleber optional |
| Isolationsgrad | H-Klasse |
| Flammhemmend | UL94 V-0 |
| Spannungsfestigkeit | ≥150kV/mm |
| Maßgeschneiderter Service | Individuelle Breite, Länge, Stanzform |
- Professioneller SMT-Lötschutz- Kein Aufrollen der Kanten, kein Abfallen beim Reflow- und Wellenlöten. Schützen Sie die Goldfinger der Platine perfekt vor Lötflecken und Oxidation.
- Rückstandsfreies, sauberes Peeling- Hochstabiler Silikonklebstoff, keine Kleberübertragung nach dem Backen bei hohen Temperaturen, keine Beschädigung präziser elektronischer Oberflächen.
- Hervorragende Isolationsleistung- Superisolierung der H-Klasse, verhindert wirksam Kurzschlüsse und elektrische Leckagen und ist für elektronische Hochspannungsgeräte geeignet.
- Starke Korrosionsschutzfähigkeit- Beständig gegen Flussmittel, Reinigungsmittel, Öl und schwache Säuren, passt sich verschiedenen komplexen industriellen Umgebungen an.
- Flexible und einfache Abwicklung- Gleichmäßige Dicke, glatte Oberfläche, leicht zu schneiden, zu stanzen und automatisch zu befestigen.
- PCB- und SMT-Industrie- Goldfingerschutz, Reflow-Lötmaskierung, Wellenlötabschirmung, temporärer Leiterplattenschutz
- Elektro- und Motorenindustrie- Motorisolierung der Klasse H, Ummantelung der Transformatorspule, elektrische Hochtemperaturisolierung
- Neue Energiebatterieindustrie- Isolierung der Polohren der Lithiumbatterie, Zellumhüllung und Modulbefestigung
- Industrielle Hochtemperaturmaskierung- Pulverbeschichtung, Spritzlackierung, Maskierung im Hochtemperatur-Einbrennprozess
- Flexible Elektronik- Flexible FPC-Schaltkreisisolierung und hochtemperaturbeständiger Schutz
Verpackung: Standardexportneutrale Verpackung
Mindestbestellmenge: 1 Rolle für normale Größe
Hafen: Shanghai / Ningbo / Guangzhou
Zahlung: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Product Highlights
Das Goldfinger-PI-Klebeband bietet eine hohe Temperaturbeständigkeit von 260 °C, eine flammhemmende Isolierung gemäß UL94 V-0 und ein sauberes Ablösen ohne Rückstände. Ideal für SMT-Lötschutz, PCB-Maskierung und elektrische Isolierung mit kundenspezifischen Größenoptionen.
Schwerlast-Abrasionsbeständiges PET-Bodenmarkierungsteppich Wasserdicht Öldicht Keine Rückstände nach dem Schälen für die Fabriksicherheit
PET-Bodenmarkierungsband bietet hervorragende Verschleißfestigkeit, wasser- und ölbeständige Eigenschaften und hinterlässt nach dem Entfernen keine Rückstände. Mit starkem Klebstoff, der ein Aufrollen der Kanten bei starkem Verkehr verhindert, unterstützt es benutzerdefinierte Größen, Farben und Logos für Fabrik-5S, Lagerzonierung und Sicherheitsanwendungen.
260°C hochtemperaturbeständiges Polyimidband mit null Rückständen, sauberes Peeling und H-Klasse-Isolation zum Schutz von PCB
Das Goldfinger-PI-Klebeband bietet eine hohe Temperaturbeständigkeit von 260 °C, eine flammhemmende Isolierung gemäß UL94 V-0 und ein sauberes Ablösen ohne Rückstände. Ideal für SMT-Lötschutz, PCB-Maskierung und elektrische Isolierung mit kundenspezifischen Größenoptionen.
PTFE-beschichtetes Glasfaserteppich mit gelbem Papier 260°C Hochtemperatur Trennungsbeständig klebfreies Teflon Klebeband für Wärmesiegel
PTFE-beschichtetes Glasfaserband mit gelbem Trennpapier zum Stanzen. Hohe Zugfestigkeit, reißfest, hält -70℃ bis 260℃ stand. Antihaftbeschichtet, sauberes Ablösen, FDA- und RoHS-zertifiziert. Kundenspezifische Breiten/Längen verfügbar.
Doppelseitiges Polyimidband 300°C Hochtemperaturbeständig mit doppelseitigem einheitlichen Klebstoff und 260°C langfristige Hitzebeständigkeit für FPC-PCB-Elektronikkomponenten
Doppelseitiges Polyimidband mit gleichmäßiger Klebebeschichtung für langfristige Hitzebeständigkeit bis 260 °C, starke Haftung, H-Klasse-Isolierung und rückstandsfreie Entfernung. Ideal für die Laminierung von FPC-, PCB- und elektronischen Bauteilen.
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