Cintas de poliimida ESD (cintas PI antiestáticas / cintas PI de baja estabilidad) Adesivo de silicona de un solo lado para el enmascaramiento de PCB a altas temperaturas y el ensamblaje electrónico sensible a la estática

1. Descripción general del producto

La cinta de poliimida Nomay ESD es una cinta de película de PI de una sola cara para enmascaramiento y protección en ensamblajes electrónicos sensibles a la estática. Los nombres comunes del producto incluyen cinta de PI antiestática y cinta de poliimida de baja estática.

Esta página se centra en la construcción de adhesivo de silicona. Las versiones de baja estática y disipativas de estática se seleccionan según el proceso del cliente y los resultados de las pruebas ESD requeridas. Estas funciones no están presentes automáticamente juntas en todas las versiones.

El rendimiento de baja estática se refiere a la generación de carga durante operaciones como el desenrollado y la retirada. El rendimiento disipativo de estática se refiere al movimiento controlado de carga a través o a lo largo del material especificado. Una sola medición de resistencia no establece un bajo voltaje de desenrollado o retirada.

2. Construcción del producto

Respaldo: Película de poliimida con un tratamiento ESD o recubrimiento superficial seleccionado para la función requerida
Adhesivo: Adhesivo sensible a la presión de silicona
Lado del adhesivo: Una sola cara
Color base: Marrón / Ámbar
Formatos: Rollos autoenrollados, rollos cortados, rollos con liner y piezas troqueladas personalizadas

La posición y el tipo de tratamiento ESD dependen de la construcción seleccionada. No se debe asumir que el rendimiento en la superficie del respaldo se aplica a la superficie del adhesivo.

El grosor de la cinta terminada incluye la película de PI, el adhesivo y cualquier recubrimiento adicional. Se excluye un liner de liberación extraíble a menos que se indique específicamente.

Las versiones negras requieren confirmación separada de construcción y rendimiento. El color negro por sí solo no demuestra el rendimiento ESD.

3. Selección de material base y adhesivo

Película de poliimida
El respaldo de PI soporta enmascaramiento resistente al calor y construcciones delgadas protectoras. El tratamiento superficial, el recubrimiento y el grosor de la película deben seleccionarse junto con el requisito ESD.

Adhesivo de silicona
El adhesivo de silicona es adecuado para evaluación en enmascaramiento temporal de soldadura y otros procesos térmicos seleccionados. La adhesión, el comportamiento de retirada y la compatibilidad de contaminación dependen de la construcción y el proceso completos.

Adhesivo alternativo
Se puede evaluar una versión acrílica de baja estática por separado cuando se requiere una química de adhesivo diferente. El adhesivo acrílico estándar no es de baja estática automáticamente. Un adhesivo no silicona tampoco establece que el liner, el recubrimiento y el proceso de conversión estén libres de silicona.

4. Rango de especificación y personalización

Los siguientes rangos de construcción base se aplican solo donde la versión ESD conserva la película de PI y la estructura de adhesivo de silicona coincidentes. No se garantizan especificaciones ESD para cada versión terminada.

Grosor: Rango de construcción base de 0.012-0.1 mm; se pueden evaluar construcciones más gruesas bajo pedido. Confirme si el valor solicitado se refiere al grosor del respaldo de PI o al grosor de la cinta terminada, incluido cualquier recubrimiento ESD.

Grosor del respaldo: Seleccionado para que coincida con el grosor terminado, la flexibilidad, los requisitos eléctricos y el tratamiento ESD.

Ancho: Rango de construcción base de 0.1-1040 mm. La disponibilidad de la versión ESD, la uniformidad del recubrimiento, la tolerancia de corte y la idoneidad del enrollado requieren confirmación, especialmente para anchos estrechos.

Longitud del rollo terminado: Coincide con el grosor, el ancho, los requisitos de enrollado y la construcción ESD seleccionada.

Longitud del rollo maestro: Aproximadamente 3000 m, 1000 m o 600 m para construcciones base coincidentes. La longitud aplicable debe confirmarse después de seleccionar el tratamiento ESD y el grosor.

Color: Marrón / Ámbar; otros colores requieren confirmación separada.

Adhesión por pelado: Rango de construcción base de 10-1000 g, utilizando la unidad indicada por Nomay. La adhesión final de la versión ESD, la convención de unidad de fuerza, el ancho de la muestra y las condiciones de prueba deben confirmarse.

Resistencia a la temperatura: La familia base de PI/silicona coincidente tiene un rango indicado de 260-300 °C. La versión ESD terminada requiere confirmación separada del tiempo de exposición, la adhesión, el comportamiento de retirada y el rendimiento ESD durante o después del calentamiento, según corresponda. La temperatura de servicio continuo debe especificarse por separado.

Formato de suministro: Rollos cortados, rollos con liner o piezas troqueladas según la construcción confirmada.

5. Selección de rendimiento ESD

Versión de baja estática
Especifique el voltaje máximo aceptable durante el desenrollado, la retirada del liner, la aplicación o el pelado del sustrato real. Incluya el ancho de la cinta, la velocidad de operación, la disposición de medición, el acondicionamiento, la temperatura y la humedad relativa.

Versión disipativa de estática
Especifique la resistencia requerida o el criterio de decaimiento de carga, la superficie que se está probando y el método de prueba. Identifique los requisitos de respaldo, lado del adhesivo, superficie a superficie o resistencia a tierra, según corresponda.

La resistencia superficial y la resistividad superficial son mediciones diferentes. Informe la cantidad medida, la unidad y la disposición del electrodo explícitamente.

Si la disipación de carga depende de una ruta a tierra, confirme esa ruta en el ensamblaje real. Una superficie disipativa no proporciona automáticamente una conexión a tierra efectiva a través del adhesivo.

Si se requieren tanto baja carga como disipación de estática, verifique ambas. No aplique un rango de resistencia no verificado a toda la familia de productos.

6. Características clave y beneficios para el comprador

• Respaldo de PI para procesos de enmascaramiento resistentes al calor seleccionados

• Opciones de baja estática para procesos sensibles a la carga de desenrollado o retirada

• Opciones disipativas de estática adaptadas a mediciones eléctricas especificadas

• Construcción de adhesivo de una sola cara para colocación directa

• Anchos personalizados y formas convertidas

• Opciones con liner para troquelado y colocación controlada

La versión seleccionada debe cumplir conjuntamente los requisitos ESD, térmicos, de adhesión y de limpieza acordados.

7. Procedimiento de aplicación

Paso 1: Identifique el componente sensible a la estática y la operación que crea la preocupación ESD.

Paso 2: Defina los criterios de aceptación de baja carga, resistencia o decaimiento de carga.

Paso 3: Confirme el sustrato de unión, la compatibilidad del adhesivo y los límites de contaminación.

Paso 4: Seleccione el grosor del respaldo, el grosor terminado, el ancho, la longitud del rollo y el formato de conversión.

Paso 5: Aplique sobre una superficie limpia y seca con presión uniforme, evitando estiramientos, arrugas y bordes levantados.

Paso 6: Valide el desenrollado, la retirada del liner, la colocación, el calentamiento y el pelado final bajo condiciones de proceso representativas.

Paso 7: Verifique el rendimiento ESD después de cualquier exposición térmica u operación de conversión que pueda cambiar el recubrimiento o las propiedades de la superficie.

8. Industrias y escenarios de aplicación

Ensamblaje de PCB y EMS
Para operaciones de enmascaramiento de soldadura seleccionadas alrededor de conectores dorados, conectores de borde y áreas sin soldadura en ensamblajes sensibles a la estática. Confirme el sellado de bordes, el perfil de temperatura y la carga de retirada.

Ensamblaje de FPC
Para fijación temporal y protección localizada de circuitos flexibles. Confirme la flexibilidad, los requisitos dimensionales, la adhesión y el comportamiento de retirada en la superficie real del circuito.

Ensamblaje de backend de semiconductores
Para operaciones de enmascaramiento o protección externa seleccionadas después de confirmar los requisitos de partículas, contaminación iónica, desgasificación, transferencia de silicona y residuos. La idoneidad para el procesamiento de obleas, el corte o la unión de troqueles no se establece por la designación ESD.

Módulos de cámara y sensor
Para protección o posicionamiento localizado donde la generación de estática es importante. Evalúe la limpieza, la sensibilidad del componente y la compatibilidad del adhesivo; la cinta no es automáticamente de grado óptico ni bloquea la luz.

Ensamblaje de BMS y electrónica de potencia
Para enmascaramiento y protección temporal seleccionados de placas de control y componentes electrónicos. Confirme las distancias eléctricas y la ubicación de cualquier superficie disipativa. El rendimiento ESD no establece aislamiento de alto voltaje ni protección contra fugas térmicas.

Piezas troqueladas personalizadas
Para formas de enmascaramiento y protección suministradas en un liner adecuado. Confirme las tolerancias del dibujo, el comportamiento de liberación del liner, el método de colocación y el rendimiento ESD después de la conversión.

9. Rendimiento térmico, de adhesión y eléctrico

Retención de temperatura y ESD
La supervivencia del respaldo de PI a la temperatura no demuestra que el adhesivo y el tratamiento ESD retengan su rendimiento requerido. Confirme el perfil de temperatura completo y si se requieren mediciones ESD durante el calentamiento, después del enfriamiento o ambos.

Adhesión por pelado
Especifique el sustrato, el ancho de la muestra, el ángulo de pelado, la velocidad, el tiempo de permanencia y el acondicionamiento. No interprete el rango de g indicado como g/25 mm ni lo convierta a N/25 mm sin una base de prueba acordada.

Retirada y residuos
El comportamiento de retirada depende del adhesivo, la superficie, la presión, la temperatura, el tiempo de permanencia y las condiciones de pelado. La retirada sin residuos no está garantizada para todos los procesos.

Aislamiento eléctrico
Un recubrimiento disipativo puede afectar el comportamiento eléctrico de la cinta terminada. Donde también se requiere aislamiento, verifique por separado los requisitos relevantes de voltaje de ruptura, fuga y holgura.

Limpieza
Defina las partículas aceptables, los residuos, la contaminación iónica, la desgasificación y la transferencia de silicona donde estos afecten el proceso. La designación ESD por sí sola no establece la idoneidad para salas limpias o procesos de semiconductores.

10. Guía de comparación y selección

Elija cinta de PI de baja estática cuando la prioridad sea limitar la carga generada durante el desenrollado, la retirada del liner o el pelado.

Elija cinta de PI disipativa de estática cuando una superficie especificada deba proporcionar un movimiento de carga controlado bajo una prueba de resistencia o decaimiento acordada.

Especifique ambas funciones cuando el proceso requiera tanto baja carga como disipación controlada.

Elija cinta de PI estándar cuando se requiera enmascaramiento o aislamiento sin un requisito de rendimiento ESD definido.

Evalúe una versión acrílica o no silicona separada cuando el proceso requiera una química de adhesivo diferente o control de contaminación.

Elija por rendimiento medido y compatibilidad de proceso, en lugar de color o las palabras "antiestático" por sí solas.

11. Notas importantes de selección

• La cinta de PI ordinaria no es automáticamente segura para ESD.

• La baja carga, la resistencia y el decaimiento de carga son indicadores de rendimiento separados.

• El rendimiento probado en el lado del respaldo no establece el rendimiento en el lado del adhesivo.

• Los cambios en el grosor, el recubrimiento, el liner, el corte o el calentamiento pueden requerir una revalidación.

• Los rangos de construcción base no garantizan todas las versiones ESD terminadas.

• La selección de la cinta debe adaptarse al proceso de control ESD más amplio del cliente.

• Realice pruebas de aplicación completas antes de la producción en masa.

12. Envíe los requisitos de su aplicación

Para la selección, evaluación de muestras y cotización, proporcione:

• Aplicación y componente sensible a la estática

• Sustrato de unión y condición de la superficie

• Requisito de baja estática, disipativo de estática o combinado

• Voltaje máximo de desenrollado, retirada de liner o pelado, si corresponde

• Criterio de resistencia o decaimiento de carga requerido

• Superficie probada, método de prueba y disposición de medición

• Temperatura, humedad relativa, acondicionamiento y velocidades de operación

• Requisitos de adhesivo y contaminación

• Temperatura continua, temperatura máxima del proceso y tiempo de exposición

• Grosor del respaldo, grosor terminado y tolerancias

• Ancho y longitud del rollo terminado o rollo maestro

• Requisitos de dibujo del liner o troquelado

• Requisitos de adhesión por pelado, residuos y aislamiento eléctrico

• Cantidad del pedido y país de destino

• Estándar de prueba o certificación requerido

Nomay confirmará la construcción adecuada, la especificación técnica, los requisitos de muestra, la cantidad mínima de pedido y la cotización. Las pruebas o certificaciones requeridas se pueden organizar de acuerdo con el estándar acordado y el alcance del producto, con los requisitos de finalización confirmados antes de la aceptación del pedido.