Fita de Poliimida ESD (Fita PI Anti-Estática / Fita PI de Baixa Estática) – Adesivo de Silicone de Face Única para Mascaramento de PCB de Alta Temperatura e Montagem de Eletrônicos Sensíveis à Estática

1. Visão Geral do Produto

A Fita de Poliimida ESD Nomay é uma fita de filme de PI unilateral para mascaramento e proteção em montagem eletrônica sensível à estática. Nomes comuns do produto incluem fita de PI antiestática e fita de poliimida de baixa estática.

Esta página foca na construção de adesivo de silicone. Versões de baixa estática e dissipativas de estática são selecionadas de acordo com o processo do cliente e os resultados de teste ESD exigidos. Essas funções não estão automaticamente presentes juntas em todas as versões.

O desempenho de baixa estática refere-se à geração de carga durante operações como desenrolamento e remoção. O desempenho dissipativo de estática refere-se ao movimento controlado de carga através ou através do material especificado. Uma medição de resistência sozinha não estabelece baixa tensão de desenrolamento ou remoção.

2. Construção do Produto

Suporte: Filme de poliimida com tratamento ESD ou revestimento de superfície selecionado para a função exigida
Adesivo: Adesivo sensível à pressão de silicone
Lado do Adesivo: Unilateral
Cor Base: Marrom / Âmbar
Formatos: Rolos auto-enrolados, rolos cortados, rolos com liner e peças cortadas sob medida

A posição e o tipo de tratamento ESD dependem da construção selecionada. O desempenho na superfície do suporte não deve ser assumido como aplicável à superfície do adesivo.

A espessura final da fita inclui o filme de PI, o adesivo e qualquer revestimento adicional. Um liner de liberação removível é excluído, a menos que especificamente declarado.

Versões pretas requerem confirmação separada de construção e desempenho. A cor preta sozinha não demonstra desempenho ESD.

3. Seleção de Material Base e Adesivo

Filme de Poliimida
O suporte de PI suporta mascaramento resistente ao calor e construções protetoras finas. O tratamento de superfície, o revestimento e a espessura do filme devem ser selecionados em conjunto com o requisito ESD.

Adesivo de Silicone
O adesivo de silicone é adequado para avaliação em mascaramento temporário de solda e outros processos térmicos selecionados. A adesão, o comportamento de remoção e a compatibilidade de contaminação dependem da construção e do processo completos.

Adesivo Alternativo
Uma versão acrílica de baixa estática pode ser avaliada separadamente quando uma química de adesivo diferente é necessária. O adesivo acrílico padrão não é automaticamente de baixa estática. Um adesivo não-silicone também não estabelece que o liner, o revestimento e o processo de conversão sejam livres de silicone.

4. Faixa de Especificação e Personalização

As seguintes faixas de construção base aplicam-se apenas onde a versão ESD retém a estrutura correspondente de filme de PI e adesivo de silicone. Elas não são especificações ESD garantidas para cada versão finalizada.

Espessura: Faixa de construção base de 0,012–0,1 mm; construções mais espessas podem ser avaliadas mediante solicitação. Confirme se o valor solicitado se refere à espessura do suporte de PI ou à espessura final da fita, incluindo qualquer revestimento ESD.

Espessura do Suporte: Selecionada para corresponder à espessura final, flexibilidade, requisitos elétricos e tratamento ESD.

Largura: Faixa de construção base de 0,1–1040 mm. A disponibilidade da versão ESD, uniformidade do revestimento, tolerância de corte e adequação para enrolamento requerem confirmação, especialmente para larguras estreitas.

Comprimento Final do Rolo: Combinado com a espessura, largura, requisitos de enrolamento e a construção ESD selecionada.

Comprimento do Rolo Mestre: Aproximadamente 3000 m, 1000 m ou 600 m para construções base correspondentes. O comprimento aplicável deve ser confirmado após a seleção do tratamento ESD e da espessura.

Cor: Marrom / Âmbar; outras cores requerem confirmação separada.

Adesão por Descolamento: Faixa de construção base de 10–1000 g, usando a unidade declarada da Nomay. A adesão final da versão ESD, a convenção da unidade de força, a largura da amostra e as condições de teste devem ser confirmadas.

Resistência à Temperatura: A família base correspondente de PI/silicone tem uma faixa declarada de 260–300 °C. A versão ESD finalizada requer confirmação separada do tempo de exposição, adesão, comportamento de remoção e desempenho ESD durante ou após o aquecimento, conforme aplicável. A temperatura de serviço contínuo deve ser especificada separadamente.

Formato de Fornecimento: Rolos cortados, rolos com liner ou peças cortadas sob medida de acordo com a construção confirmada.

5. Seleção de Desempenho ESD

Versão de Baixa Estática
Especifique a tensão máxima aceitável durante o desenrolamento, remoção do liner, aplicação ou descolamento do substrato real. Inclua largura da fita, velocidade operacional, arranjo de medição, condicionamento, temperatura e umidade relativa.

Versão Dissipativa de Estática
Especifique a resistência ou critério de decaimento de carga exigido, a superfície sendo testada e o método de teste. Identifique os requisitos de lado do suporte, lado do adesivo, superfície a superfície ou resistência ao terra, conforme aplicável.

Resistência de superfície e resistividade de superfície são medições diferentes. Relate a quantidade medida, a unidade e o arranjo do eletrodo explicitamente.

Se a dissipação de carga depender de um caminho para o terra, confirme esse caminho na montagem real. Uma superfície dissipativa não fornece automaticamente uma conexão de aterramento eficaz através do adesivo.

Se forem necessários tanto baixa geração de carga quanto dissipação de estática, verifique ambos. Não aplique uma faixa de resistência não verificada a toda a família de produtos.

6. Principais Recursos e Benefícios para o Comprador

• Suporte de PI para processos de mascaramento resistentes ao calor selecionados

• Opções de baixa estática para processos sensíveis à carga de desenrolamento ou remoção

• Opções dissipativas de estática combinadas com medições elétricas especificadas

• Construção de adesivo unilateral para colocação direta

• Larguras personalizadas e formas convertidas

• Opções com liner para corte e colocação controlada

A versão selecionada deve atender aos requisitos ESD, térmicos, de adesão e de limpeza acordados em conjunto.

7. Procedimento de Aplicação

Etapa 1: Identifique o componente sensível à estática e a operação que cria a preocupação com ESD.

Etapa 2: Defina os critérios de aceitação de baixa geração de carga, resistência ou decaimento de carga.

Etapa 3: Confirme o substrato de ligação, a compatibilidade do adesivo e os limites de contaminação.

Etapa 4: Selecione a espessura do suporte, a espessura final, a largura, o comprimento do rolo e o formato de conversão.

Etapa 5: Aplique em uma superfície limpa e seca com pressão uniforme, evitando estiramento, rugas e bordas levantadas.

Etapa 6: Valide o desenrolamento, a remoção do liner, a colocação, o aquecimento e o descolamento final sob condições de processo representativas.

Etapa 7: Verifique o desempenho ESD após qualquer exposição térmica ou operação de conversão que possa alterar o revestimento ou as propriedades da superfície.

8. Indústrias e Cenários de Aplicação

Montagem de PCB e EMS
Para operações selecionadas de mascaramento de solda em torno de conectores dourados, conectores de borda e áreas sem solda em montagens sensíveis à estática. Confirme vedação de borda, perfil de temperatura e carga de remoção.

Montagem de FPC
Para fixação temporária e proteção localizada de circuitos flexíveis. Confirme flexibilidade, requisitos dimensionais, adesão e comportamento de remoção na superfície real do circuito.

Montagem de Backend de Semicondutores
Para operações selecionadas de mascaramento ou proteção externa após confirmação de partículas, contaminação iônica, desgaseificação, transferência de silicone e requisitos de resíduo. A adequação para processamento de wafer, corte ou fixação de die não é estabelecida pela designação ESD.

Módulos de Câmera e Sensor
Para proteção ou posicionamento localizado onde a geração de estática é importante. Avalie a limpeza, a sensibilidade do componente e a compatibilidade do adesivo; a fita não é automaticamente de grau óptico ou bloqueadora de luz.

Montagem de BMS e Eletrônica de Potência
Para mascaramento e proteção temporários selecionados de placas de controle e componentes eletrônicos. Confirme folgas elétricas e a localização de qualquer superfície dissipativa. O desempenho ESD não estabelece isolamento de alta tensão ou proteção contra fuga térmica.

Peças Cortadas Sob Medida
Para formas de mascaramento e proteção fornecidas em um liner adequado. Confirme tolerâncias de desenho, comportamento de liberação do liner, método de colocação e desempenho ESD após a conversão.

9. Desempenho Térmico, de Adesão e Elétrico

Retenção de Temperatura e ESD
A sobrevivência do suporte de PI em temperatura não prova que o adesivo e o tratamento ESD retêm seu desempenho exigido. Confirme o perfil de temperatura completo e se as medições ESD são necessárias durante o aquecimento, após o resfriamento ou ambos.

Adesão por Descolamento
Especifique substrato, largura da amostra, ângulo de descolamento, velocidade, tempo de permanência e condicionamento. Não interprete a faixa de g declarada como g/25 mm ou converta-a para N/25 mm sem uma base de teste acordada.

Remoção e Resíduo
O comportamento de remoção depende do adesivo, superfície, pressão, temperatura, tempo de permanência e condições de descolamento. A remoção sem resíduos não é garantida para todos os processos.

Isolamento Elétrico
Um revestimento dissipativo pode afetar o comportamento elétrico da fita finalizada. Onde o isolamento também é necessário, verifique separadamente os requisitos relevantes de tensão de ruptura, fuga e folga.

Limpeza
Defina partículas aceitáveis, resíduos, contaminação iônica, desgaseificação e transferência de silicone onde estes afetam o processo. A designação ESD sozinha não estabelece adequação para sala limpa ou processo de semicondutor.

10. Guia de Comparação e Seleção

Escolha Fita de PI de Baixa Estática quando a prioridade for limitar a carga gerada durante o desenrolamento, remoção do liner ou descolamento.

Escolha Fita de PI Dissipativa de Estática quando uma superfície especificada deve fornecer movimento de carga controlado sob uma resistência ou teste de decaimento acordado.

Especifique Ambas as Funções quando o processo exigir baixa geração de carga e dissipação controlada.

Escolha Fita de PI Padrão quando o mascaramento ou isolamento for necessário sem um requisito de desempenho ESD definido.

Avalie uma Versão Acrílica ou Não-Silicone Separada quando o processo exigir química de adesivo diferente ou controle de contaminação.

Escolha pelo desempenho medido e compatibilidade do processo, em vez de cor ou apenas as palavras "antiestático".

11. Notas Importantes de Seleção

• Fita de PI comum não é automaticamente segura para ESD.

• Baixa geração de carga, resistência e decaimento de carga são indicadores de desempenho separados.

• O desempenho testado no lado do suporte não estabelece o desempenho no lado do adesivo.

• Alterações na espessura, revestimento, liner, corte ou aquecimento podem exigir revalidação.

• As faixas de construção base não garantem todas as versões ESD finalizadas.

• A seleção da fita deve se encaixar no processo de controle ESD mais amplo do cliente.

• Teste de aplicação completo antes da produção em massa.

12. Envie Seus Requisitos de Aplicação

Para seleção, avaliação de amostra e cotação, por favor, forneça:

• Aplicação e componente sensível à estática

• Substrato de ligação e condição da superfície

• Requisito de baixa estática, dissipativo de estática ou combinado

• Tensão máxima de desenrolamento, remoção do liner ou descolamento, se aplicável

• Critério de resistência ou decaimento de carga exigido

• Superfície testada, método de teste e arranjo de medição

• Temperatura, umidade relativa, condicionamento e velocidades operacionais

• Requisitos de adesivo e contaminação

• Temperatura contínua, temperatura de pico do processo e tempo de exposição

• Espessura do suporte, espessura final e tolerâncias

• Largura e comprimento do rolo final ou rolo mestre

• Requisitos de desenho do liner ou corte

• Requisitos de adesão por descolamento, resíduo e isolamento elétrico

• Quantidade do pedido e país de destino

• Padrão de teste ou certificação exigido

A Nomay confirmará a construção adequada, a especificação técnica, os requisitos de amostra, a quantidade mínima de pedido e a cotação. Testes ou certificação exigidos podem ser organizados de acordo com o padrão acordado e o escopo do produto, com os requisitos de conclusão confirmados antes da aceitação do pedido.