ESD Polyimide Tape (Anti-statische PI Tape / Laag-statische PI Tape) – Enkelzijdige siliconenlijm voor hittebestendige PCB-maskering en statisch-gevoelige elektronische assemblage

1. Productoverzicht

Nomay ESD Polyimide Tape is een enkelzijdig PI-filmtapet voor maskering en bescherming bij statisch gevoelige elektronische assemblage. Gangbare productnamen zijn antistatische PI-tape en laagstatische polyimide tape.

Deze pagina richt zich op de constructie met siliconenlijm. Laagstatische en statisch-dissipatieve versies worden geselecteerd op basis van het proces van de klant en de vereiste ESD-testresultaten. Deze functies zijn niet automatisch in elke versie aanwezig.

Laagstatische prestaties betreffen ladingsgeneratie tijdens bewerkingen zoals afwikkelen en verwijderen. Statisch-dissipatieve prestaties betreffen gecontroleerde ladingsbeweging door of over het gespecificeerde materiaal. Een weerstandsmeting alleen vestigt geen lage afwikkel- of verwijderingsspanning.

2. Productconstructie

Rugmateriaal: Polyimide film met een ESD-behandeling of oppervlaktecoating geselecteerd voor de vereiste functie
Lijm: Siliconen drukgevoelige lijm
Lijmzijde: Enkelzijdig
Basiskleur: Bruin / Amber
Formaten: Zelfklevende rollen, gesneden rollen, rollen met beschermfolie en op maat gemaakte gestanste delen

De positie en het type ESD-behandeling zijn afhankelijk van de geselecteerde constructie. Prestaties op het oppervlak van het rugmateriaal mogen niet worden aangenomen dat ze van toepassing zijn op het lijmoppervlak.

De dikte van de afgewerkte tape omvat de PI-film, de lijm en eventuele extra coating. Een verwijderbare beschermfolie is uitgesloten, tenzij specifiek vermeld.

Zwarte versies vereisen aparte constructie- en prestatiebevestiging. Zwarte kleur alleen toont geen ESD-prestaties aan.

3. Selectie van basismateriaal en lijm

Polyimide film
De PI-rug ondersteunt hittebestendige maskering en dunne beschermende constructies. Oppervlaktebehandeling, coating en filmdikte moeten samen met de ESD-vereiste worden geselecteerd.

Siliconenlijm
Siliconenlijm is geschikt voor evaluatie bij tijdelijke soldeermaskering en andere geselecteerde thermische processen. Kleefkracht, verwijderingsgedrag en compatibiliteit met verontreinigingen zijn afhankelijk van de complete constructie en het proces.

Alternatieve lijm
Een laagstatische acrylversie kan afzonderlijk worden geëvalueerd wanneer een andere lijmchemie vereist is. Standaard acryl lijm is niet automatisch laagstatisch. Een niet-siliconenlijm vestigt ook niet dat de beschermfolie, coating en het omzettingsproces siliconenvrij zijn.

4. Specificatie- en aanpassingsbereik

De volgende basisconstructiebereiken zijn alleen van toepassing waar de ESD-versie de bijpassende PI-film en siliconenlijmstructuur behoudt. Ze zijn geen gegarandeerde ESD-specificaties voor elke afgewerkte versie.

Dikte: Basisconstructiebereik van 0,012–0,1 mm; dikkere constructies kunnen op aanvraag worden geëvalueerd. Bevestig of de gevraagde waarde verwijst naar de dikte van de PI-rug of de dikte van de afgewerkte tape, inclusief eventuele ESD-coating.

Dikte rugmateriaal: Geselecteerd om overeen te komen met de afgewerkte dikte, flexibiliteit, elektrische vereisten en de ESD-behandeling.

Breedte: Basisconstructiebereik van 0,1–1040 mm. Beschikbaarheid van ESD-versies, uniformiteit van de coating, tolerantie van de snede en geschiktheid voor het wikkelen vereisen bevestiging, vooral voor smalle breedtes.

Lengte afgewerkte rol: Afgestemd op dikte, breedte, wikkelvereisten en de geselecteerde ESD-constructie.

Lengte moederrol: Ongeveer 3000 m, 1000 m of 600 m voor bijpassende basisconstructies. De toepasselijke lengte moet worden bevestigd na selectie van de ESD-behandeling en dikte.

Kleur: Bruin / Amber; andere kleuren vereisen aparte bevestiging.

Afpelsterkte: Basisconstructiebereik van 10–1000 g, met Nomay's opgegeven eenheid. De uiteindelijke afpelsterkte van de ESD-versie, de krachteenheid, de breedte van het monster en de testomstandigheden moeten worden bevestigd.

Temperatuurbestendigheid: De bijpassende PI/siliconen basisfamilie heeft een opgegeven bereik van 260–300 °C. De afgewerkte ESD-versie vereist aparte bevestiging van de blootstellingstijd, kleefkracht, verwijderingsgedrag en ESD-prestaties tijdens of na verwarming, indien van toepassing. Continue gebruikstemperatuur moet afzonderlijk worden gespecificeerd.

Leveringsformaat: Gesneden rollen, rollen met beschermfolie of gestanste delen volgens de bevestigde constructie.

5. Selectie van ESD-prestaties

Laagstatische versie
Specificeer de maximaal acceptabele spanning tijdens afwikkelen, verwijderen van de beschermfolie, aanbrengen of afpellen van het werkelijke substraat. Vermeld tapebreedte, bedrijfssnelheid, meetopstelling, conditionering, temperatuur en relatieve vochtigheid.

Statisch-dissipatieve versie
Specificeer de vereiste weerstand of ladingsvervalcriterium, het te testen oppervlak en de testmethode. Identificeer de vereisten voor de rugzijde, lijmzijde, oppervlak-naar-oppervlak of weerstand-naar-aarde, indien van toepassing.

Oppervlakteweerstand en oppervlakte-weerstand zijn verschillende metingen. Rapporteer de gemeten hoeveelheid, eenheid en elektrode-opstelling expliciet.

Als ladingsdissipatie afhankelijk is van een pad naar aarde, bevestig dat pad dan in de werkelijke assemblage. Een dissipatief oppervlak zorgt niet automatisch voor een effectieve aardeverbinding via de lijm.

Als zowel lage lading als statische dissipatie vereist zijn, verifieer dan beide. Pas geen onverifieerd weerstandsbereik toe op de gehele productfamilie.

6. Belangrijkste kenmerken en voordelen voor de koper

• PI-rug voor geselecteerde hittebestendige maskeerprocessen

• Laagstatische opties voor processen die gevoelig zijn voor afwikkel- of verwijderingslading

• Statisch-dissipatieve opties afgestemd op gespecificeerde elektrische metingen

• Enkelzijdige lijmconstructie voor directe plaatsing

• Op maat gemaakte breedtes en omgezette vormen

• Opties met beschermfolie voor stansen en gecontroleerde plaatsing

De geselecteerde versie moet samen voldoen aan de overeengekomen ESD-, thermische, kleefkracht- en reinigingsvereisten.

7. Toepassingsprocedure

Stap 1: Identificeer het statisch-gevoelige component en de bewerking die de ESD-zorg veroorzaakt.

Stap 2: Definieer acceptatiecriteria voor lage lading, weerstand of ladingsverval.

Stap 3: Bevestig het hechtingssubstraat, de compatibiliteit van de lijm en de contaminatielimieten.

Stap 4: Selecteer de dikte van de rug, de afgewerkte dikte, de breedte, de rollengte en het omzettingsformaat.

Stap 5: Aanbrengen op een schoon, droog oppervlak met uniforme druk, vermijd uitrekken, kreuken en opstaande randen.

Stap 6: Valideer het afwikkelen, verwijderen van de beschermfolie, plaatsing, verwarming en het uiteindelijke afpellen onder representatieve procesomstandigheden.

Stap 7: Verifieer de ESD-prestaties na thermische blootstelling of omzettingsbewerking die de coating of oppervlakte-eigenschappen kunnen veranderen.

8. Toepassingsindustrieën en scenario's

PCB- en EMS-assemblage
Voor geselecteerde soldeermaskeringsbewerkingen rond gouden vingers, randconnectoren en niet-soldeergebieden op statisch-gevoelige assemblages. Bevestig randafdichting, temperatuurprofiel en verwijderingslading.

FPC-assemblage
Voor tijdelijke fixatie en lokale bescherming van flexibele circuits. Bevestig flexibiliteit, dimensionale vereisten, kleefkracht en verwijderingsgedrag op het werkelijke circuitoppervlak.

Semiconductor Back-End Assemblage
Voor geselecteerde externe maskering- of beschermingsbewerkingen na bevestiging van de vereisten voor deeltjes, ionische contaminatie, ontgassing, siliconentransfer en residu. Geschiktheid voor waferverwerking, zagen of die-attachment wordt niet vastgesteld door de ESD-aanduiding.

Camera- en sensormodules
Voor lokale bescherming of positionering waar statische generatie ertoe doet. Evalueer reinheid, componentgevoeligheid en lijmcompatibiliteit; de tape is niet automatisch optische kwaliteit of lichtblokkerend.

BMS- en vermogenselektronica-assemblage
Voor geselecteerde tijdelijke maskering en bescherming van regelborden en elektronische componenten. Bevestig elektrische spelingen en de locatie van eventuele dissipatieve oppervlakken. ESD-prestaties stellen geen hoogspanningsisolatie of thermische runaway-bescherming vast.

Op maat gemaakte gestanste delen
Voor maskering- en beschermingsvormen geleverd op een geschikte beschermfolie. Bevestig tekeningtoleranties, beschermfolie-loslaatgedrag, plaatsingsmethode en ESD-prestaties na omzetting.

9. Thermische, kleefkracht- en elektrische prestaties

Temperatuur- en ESD-retentie
Overleven van de PI-rug bij temperatuur bewijst niet dat de lijm en de ESD-behandeling hun vereiste prestaties behouden. Bevestig het complete temperatuurprofiel en of ESD-metingen vereist zijn tijdens verwarming, na afkoeling of beide.

Afpelsterkte
Specificeer substraat, monsterbreedte, pelhoek, snelheid, verblijftijd en conditionering. Interpreteer het opgegeven g-bereik niet als g/25 mm en converteer het niet naar N/25 mm zonder een overeengekomen testbasis.

Verwijdering en residu
Verwijderingsgedrag is afhankelijk van de lijm, het oppervlak, de druk, de temperatuur, de verblijftijd en de pelomstandigheden. Residu-vrije verwijdering is niet gegarandeerd voor elk proces.

Elektrische isolatie
Een dissipatieve coating kan het elektrische gedrag van de afgewerkte tape beïnvloeden. Waar isolatie ook vereist is, verifieer de relevante doorslagspanning, lek- en spelingvereisten afzonderlijk.

Reinigheid
Definieer acceptabele deeltjes, residu, ionische contaminatie, ontgassing en siliconentransfer waar deze het proces beïnvloeden. De ESD-aanduiding alleen vestigt geen geschiktheid voor cleanrooms of halfgeleiderprocessen.

10. Vergelijkings- en selectiegids

Kies laagstatische PI-tape wanneer de prioriteit ligt bij het beperken van de lading die wordt gegenereerd tijdens afwikkelen, verwijderen van de beschermfolie of afpellen.

Kies statisch-dissipatieve PI-tape wanneer een gespecificeerd oppervlak gecontroleerde ladingsbeweging moet bieden onder een overeengekomen weerstands- of vervaltest.

Specificeer beide functies wanneer het proces zowel lage lading als gecontroleerde dissipatie vereist.

Kies standaard PI-tape wanneer maskering of isolatie vereist is zonder een gedefinieerde ESD-prestatievereiste.

Evalueer een aparte acryl- of niet-siliconenversie wanneer het proces een andere lijmchemie of contaminatiecontrole vereist.

Kies op basis van gemeten prestaties en procescompatibiliteit, in plaats van kleur of alleen de woorden 'antistatisch'.

11. Belangrijke selectienotities

• Gewone PI-tape is niet automatisch ESD-veilig.

• Lage lading, weerstand en ladingsverval zijn afzonderlijke prestatie-indicatoren.

• Geteste prestaties aan de rugzijde vestigen geen prestaties aan de lijmzijde.

• Wijzigingen in dikte, coating, beschermfolie, snede of verwarming kunnen hervalidatie vereisen.

• Basisconstructiebereiken garanderen niet elke afgewerkte ESD-versie.

• Tape selectie moet passen in het bredere ESD-controleproces van de klant.

• Voltooi applicatietests vóór massaproductie.

12. Stuur uw toepassingsvereisten

Voor selectie, monsterbeoordeling en offerte, geef alstublieft:

• Toepassing en statisch-gevoelig component

• Hechtingssubstraat en oppervlakteconditie

• Laagstatische, statisch-dissipatieve of gecombineerde vereiste

• Maximale afwikkel-, beschermfolie-verwijderings- of afpelspanning, indien van toepassing

• Vereiste weerstand of ladingsvervalcriterium

• Getest oppervlak, testmethode en meetopstelling

• Temperatuur, relatieve vochtigheid, conditionering en bedrijfssnelheden

• Lijm- en contaminatievereisten

• Continue temperatuur, piekproces temperatuur en blootstellingstijd

• Dikte rugmateriaal, afgewerkte dikte en toleranties

• Breedte en lengte van afgewerkte rol of moederrol

• Vereisten voor tekening van beschermfolie of gestanst deel

• Afpelsterkte, residu en elektrische isolatievereisten

• Bestelhoeveelheid en bestemmingsland

• Vereiste test- of certificeringsstandaard

Nomay zal de geschikte constructie, technische specificatie, monstervereisten, minimale bestelhoeveelheid en offerte bevestigen. Vereiste tests of certificering kunnen worden geregeld volgens de overeengekomen standaard en productscope, met voltooiingsvereisten bevestigd vóór orderacceptatie.