Doppelseitiges Polyimidband 300°C Hochtemperaturbeständig mit doppelseitigem einheitlichen Klebstoff und 260°C langfristige Hitzebeständigkeit für FPC-PCB-Elektronikkomponenten
Produktdetails
| Material: | Polyimidfolie + doppelseitiger Hochtemperaturkleber | Farbe: | Bernstein / Goldtransparent |
|---|---|---|---|
| Gesamtdicke: | 0,05 mm / 0,06 mm / 0,08 mm / 0,10 mm / 0,12 mm | Temperaturbeständigkeit: | -40℃ ~ 260℃ Langfristig, 300℃ sofort |
| Klebstofftyp: | Silikonkleber / Acrylkleber optional | Spannungsfestigkeit: | ≥150kV/mm |
Produkt-Beschreibung
- Doppelseitige, gleichmäßige Klebebeschichtung- Beide Seiten gleichmäßig mit Hochtemperaturkleber beschichtet, ausgewogene Haftung, kein Verziehen nach dem Laminieren
- 260℃ Langzeithitzebeständigkeit- Stabile Bindungsleistung während des SMT-Reflow- und Hochtemperatur-Alterungstests, keine Delaminierung
- Hohe Klebkraft und gute Stabilität- Starke Anfangshaftung und Haltekraft, passt fest auf Metall-, Kunststoff-, FPC- und Leiterplattenoberflächen
- H-Klasse-Isolierung und Dimensionsstabilität- Niedriger CTE, Anti-Aging, hervorragende Isolierung für präzise elektronische Laminierung
- Saubere und rückstandsfreie Entfernung- Hochreine Klebstoffformel, keine Klebstoffrückstände nach dem Hochtemperatur-Peeling
Doppelseitiges Polyimidband ist ein leistungsstarkes, zweischichtiges Klebe- und Isoliermaterial. Als Basismaterial wird eine hochfeste Polyimidfolie verwendet, die auf der Ober- und Unterseite gleichmäßig mit hochtemperaturbeständigem Klebstoff beschichtet ist.
Im Gegensatz zu einseitigem PI-Klebeband ermöglicht dieses doppelseitige Design eine hochtemperaturbeständige Verbindung und die Integration elektrischer Isolierung. Es behält auch nach wiederholten Hoch- und Tieftemperaturzyklen eine stabile Haftung und Ebenheit bei und vermeidet Schichtablösung und Kantenablösung. Es wird häufig für die FPC-Befestigung, die Laminierung elektronischer Komponenten, die Verklebung von Kühlkörpern und die präzise elektronische Montage verwendet.
| Material | Polyimidfolie + doppelseitiger Hochtemperaturkleber |
| Farbe | Bernstein / Goldtransparent |
| Gesamtdicke | 0,05 mm / 0,06 mm / 0,08 mm / 0,10 mm / 0,12 mm |
| Temperaturbeständigkeit | -40℃ ~ 260℃ Langfristig, 300℃ sofort |
| Klebstofftyp | Silikonkleber / Acrylkleber optional |
| Isolationsgrad | H-Klasse |
| Flammhemmender Grad | UL94 V-0 |
| Spannungsfestigkeit | ≥150kV/mm |
| Besonderheit | Doppelseitige Verklebung, hochtemperaturbeständig, keine Delamination |
| Maßgeschneiderter Service | Benutzerdefinierte Breite, Länge, präzise gestanzte Formen |
- Gleichmäßige doppelseitige Klebeleistung- Beidseitige Klebebeschichtung mit ausgewogener Spannung, kein Aufrollen oder Verziehen nach dem Einkleben, wodurch eine flache Laminierung für elektronische Präzisionsteile gewährleistet wird.
- Ausgezeichnete Hochtemperaturstabilität- Kein Schäumen, keine Delamination, kein Abfallen während des Hochtemperatur-Back- und Reflow-Lötprozesses, geeignet für langfristige Arbeitsbedingungen bei hohen Temperaturen.
- Starke Multimaterial-Passform- Stabile Haftung auf FPC, PCB, Metallgehäuse, Kühlkörper und Kunststoffoberflächen, gute Haltekraft für langfristige Befestigung.
- Hervorragende Isolierung und Anti-Aging-Fähigkeit- Verhindern Sie wirksam elektrische Leckagen und Kurzschlüsse und widerstehen Sie thermischer Alterung und Auswirkungen von Temperaturzyklen.
- Einfache Präzisionsverarbeitung- Glatte Folienoberfläche, gleichmäßige Dicke, unterstützendes Schlitzen, Stanzen und automatisches maschinelles Kleben.
Verpackung:Antistatische Schutzverpackung + Standard-Exportkarton
Mindestbestellmenge:1 Rolle
Hafen:Shanghai / Ningbo / Guangzhou
Zahlungsbedingungen:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Product Highlights
Doppelseitiges Polyimidband mit gleichmäßiger Klebebeschichtung für langfristige Hitzebeständigkeit bis 260 °C, starke Haftung, H-Klasse-Isolierung und rückstandsfreie Entfernung. Ideal für die Laminierung von FPC-, PCB- und elektronischen Bauteilen.
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Doppelseitiges Polyimidband 300°C Hochtemperaturbeständig mit doppelseitigem einheitlichen Klebstoff und 260°C langfristige Hitzebeständigkeit für FPC-PCB-Elektronikkomponenten
Doppelseitiges Polyimidband mit gleichmäßiger Klebebeschichtung für langfristige Hitzebeständigkeit bis 260 °C, starke Haftung, H-Klasse-Isolierung und rückstandsfreie Entfernung. Ideal für die Laminierung von FPC-, PCB- und elektronischen Bauteilen.
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