실리콘 접착제 폴리이미드 테이프 (PI 실리콘 테이프 / 고온 PI 테이프 / PCB 솔더 마스킹 테이프) – 내열 PCB 마스킹 및 전기 절연

1. 제품 개요

실리콘 접착제로 된 노마이 폴리마이드 테이프는 폴리마이드 필름 뒷면과 한쪽의 실리콘 압력 민감 접착제를 결합합니다. 일반적인 이름은 PI 실리콘 테이프,폴리마이드 실리콘 접착 테이프 및 고온 PI 테이프.

테이프는 선택 된 열 마스킹, 전기 단열 및 부품 보호 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 전형적인 사용은 PCB 용접 매스킹, 금 손가락 보호, 배터리 탭 단열을 포함합니다.,모터 코일 랩 및 주문형 도면 마스킹 부품

이 제품군은 실리콘 접착제 선택에 초점을 맞추고 있습니다. 프로세스 중에 필요한 결합을 유지하며 필요한 경우 지정 된 고기를 제공합니다.그리고 일시적인 응용을 위해 수용 가능한 제거 동작을 달성.

2. 제품 제작

지원 재료: 폴리아미드 필름
접착제: 압력에 민감한 실리콘 접착제
접착면: 단면
색상: 갈색 / 황색
표준 형식: 자부장 롤
선택적 형식: 슬리트 롤, 풀링 라인러로 뒷받침된 롤 및 주문형 도면 부품

완성된 테이프 두께는 PI 뒷면과 접착층으로 구성됩니다. 특별히 명시되지 않는 한 제거 가능한 풀 라인러는 제외됩니다.

뒷받침 두께, 접착제 두께 및 완성된 테이프 두께는 구조를 확인 할 때 별도로 지정해야합니다.

3. 기본 재료 및 접착 시스템

폴리마이드 필름
뒷면은 얇은 변전체 및 가면을 제공합니다. 필름 두께는 유연성, 핸들링 강도, 전기 성능 및 완성 된 조립물의 두께에 영향을 미칩니다.

시리콘 압력에 민감한 접착제
접착제 는 압력 을 가하여 테이프 를 부품 에 결합 한다. 고열 도중 접착 을 요구 하고 그 후 제어 된 제거 를 필요로 하는 선택 된 열 공정 에서 평가 하기 에 적합 하다..

필요한 접착 코팅은 표면, 공정 온도, 노출 시간, 껍질 요구 사항 및 제거 조건에 따라 다릅니다.더 높은 껍질 값은 자동으로 더 나은 마스크 또는 더 깨끗한 제거를 의미하지 않습니다..

실리콘 에 민감 한 공정
광적 코팅, 페인트, 민감한 접착 및 후속 접착제 적용은 실리콘 전송 또는 오염의 평가를 필요로 할 수 있습니다. 실리콘 화학이 적합하지 않은 경우,별도로 확인된 아크릴 또는 비 실리콘 구조를 선택합니다..

4. 사용 가능한 사양

두께: Nomay의 표시 범위는 0.012 ∼ 0.1 mm이며 요청에 따라 더 두꺼운 구조가 제공됩니다. 지정 값이 PI 지원 두께 또는 완성된 테이프 두께를 참조하는지 확인하십시오.

지원 두께: 필요한 완공 두께, 유연성, 전기 성능 및 취급 요구 사항에 따라 선택됩니다.

너비: 0.1~1040 mm, 건설 및 변환 요구 사항에 따라. 좁은 슬리트 너비에는 허용, 윙 및 취급 적합성 확인이 필요합니다.

완성 된 롤 길이는 두께, 너비 및 롤링 요구 사항에 따라 사용자 정의됩니다. 필요한 길이를 지정하십시오.

마스터 롤 길이: 약 3000m, 1000m 또는 600m, 선택 된 두께와 구조에 맞춰집니다. 이러한 길이는 모든 사양에서 교환 할 수 없습니다.

색상: 갈색/황색

껍질 접착성: 노마이의 명시된 범위는 10~1000g입니다. 이 범위가 수용 사양으로 사용되기 전에 힘 단위 협약, 샘플 너비 및 껍질 테스트 조건이 확인되어야합니다.

온도 저항성: 선택된 실리콘 구조물에 걸쳐 260~300°C, 노출 시간 및 공정 조건의 확인에 따라. 연속 작동 온도는 별도로 지정해야합니다.

공급 형태:

• 자부장용 롤

• 주문형 슬리트 롤

• 릴리즈 라인러로 된 변환 롤

• 주문형 도면 마스크 및 단열 부품

두께, 너비, 롤 길이 및 접착 성능은 주문하기 전에 호환되는 사양 조합으로 확인되어야 합니다.

5. 주요 특징 및 구매자 이점

• 얇은 마스크 및 전기 단열을 위한 PI 지원

• 선택된 열처리 요구 사항에 대한 실리콘 접착제

• 노출된 PI 뒷받침을 가진 단면 구조

• 애플리케이션에 따라 접착제 및 두께 선택

• 부품별로 배치하기 위한 좁은 너비 절단

• 라인어 지원 옵션 처리 및 도어 절단

• 반복 가능한 마스크 및 단열 작업을 위한 사용자 지정 모양

최종 성능은 전체 테이프 구조와 고객의 공정 조건에 달려 있습니다.

6. 신청 절차

단계 1: 테이프가 일시적인 마스크, 영구적인 단열, 포장, 고정 또는 도어컷 보호 부품을 위해 필요한지 확인합니다.

2단계: 실리콘 접착제가 부품 및 후속 코팅 또는 접착 과정과 호환되는지 확인합니다.

단계 3: 연속 작동 온도, 최고 공정 온도, 노출 시간, 난방 주기 및 냉각 조건을 지정합니다.

단계 4: 뒷면 두께, 완성된 두께, 너비, 롤 길이 및 모든 풀 라이너 또는 다이 크트 요구 사항을 선택하십시오.

단계 5: 부품과 호환되는 방법을 사용하여 접착 표면을 청소하고 건조하십시오. 균일한 압력으로 적용하여 스트레칭, 주름, 갇힌 공기 및 들어올린 가장자리를 피하십시오.

단계 6: 관련 흐름, 청소 화학물질, 난방 및 냉각 단계를 포함하여 전체 과정을 통해 샘플을 실행하십시오.

단계 7: 임시 마스크를 위해 제거 온도, 각도 및 속도를 결정합니다. 제거 후 마스크 경계와 표면 상태를 검사하십시오.

7. 응용 산업

• PCB 조립 및 전자제품 제조

• 전기 및 전자 부품 제조

• 배터리 및 에너지 저장 장치

• 모터 및 트랜스포머

• 유선, 케이블 및 센서 집합

• 자동차 전기 및 전자 부품

• 산업용 전기 장비

• 정밀 도형 변환

반도체 백엔드 사용은 정확한 프로세스, 청결성 요구 사항 및 실리콘 호환성을 별도로 평가해야합니다.

8. 적용 시나리오

PCB 용접기 마스킹 및 금 손가락 보호
선별된 용접이 없는 부위, 금 접촉 및 변 커넥터에서 물결 또는 다이프 용접 중에 온도 프로필, 흐름 호환성, 마스킹 경계, 접착 및 제거 요구 사항을 확인합니다.리플로우 또는 반복 난방은 별도의 프로세스 검증이 필요합니다..

배터리 탭 및 버스 바 단열
탭, 버스 바 및 인근 전도성 구성 요소 주변의 외부 단열을 위해 작동 전압, 가장자리 보호, 완성 두께, 접착성 노화 및 기계적 스트레스를 확인합니다.이 제품은 내부 배터리 분리기 또는 열 방출 장벽이 아닙니다..

모터 및 트랜스포머 단열
선택 된 코일 랩, 납 고정, 트랜스포머 단열 및 센서 보호. 연속 작동 온도, 윙 텐션,전체 단열 시스템 내의 전기 성능 및 사용 수명.

케이블 및 와이어 보호
선택된 전선, 센서 및 전기 구성 요소를 포장하거나 고정하기 위해 유연성, 접촉 물질 호환성 및 환경 노출을 확인합니다.테이프는 자동으로 방수 케이블-연결 밀폐가 아닙니다.

맞춤형 다이 커팅 마스킹 부품
라인어 지원 물질은 원, 프레임, 탭 및 기타 모양으로 변환 할 수 있습니다. 도면, 차원, 허용도, 라인어 요구 사항 및 배치 방법을 제공합니다.

9. 성능 및 운영 조건

온도 성능
260~300°C 범위는 선택된 구조에 적용되며 노출 시간 및 공정 조건에 맞춰져야 합니다.PI 필름 온도 능력만으로는 완성된 테이프의 열 성능을 결정하지 않습니다..

껍질 접착성
결과는 기판, 표본 너비, 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질표시된 10~1000g 범위를 g/25mm로 해석하거나 확인된 시험 근거 없이 N/25mm로 변환하지 마십시오..

제거 및 잔류
제거 행동은 표면, 접착 코팅, 적용 압력, 온도, 노출 시간 및 껍질 벗기 조건에 따라 다릅니다. 모든 프로세스에서 잔류 없는 제거는 보장되지 않습니다.

전기 성능
다이 일렉트릭 강도 및 분해 전압은 PI 필름 등급, 뒷편 두께, 접착제 구조 및 시험 방법에 달려 있습니다.단열이 중요할 때 작동 전압과 필요한 시험 조건을 지정합니다..

화학적 호환성
선택된 테이프 구조를 사용하여 용접류, 청소제, 코팅, 기름 및 기타 공정 재료와의 접촉을 평가하십시오. 모든 화학 물질과 호환성을 가정하지 마십시오.

실리콘 전송
나중에 페인팅, 코팅 또는 접착이 필요한 경우, 실리콘 전송이 다음 작업에 영향을 미치는지 여부를 평가합니다. 필요한 경우 별도로 평가 된 대안을 선택하십시오.

10. 비교 및 선택 가이드

실리콘 접착제 대 아크릴 접착제
접착력과 열 성능을 확인한 후 호환되는 열 마스크링 또는 단열 프로세스를 위해 실리콘 PI 테이프를 선택합니다.

접착, 단열 또는 오염 통제를 위해 다른 접착 화학 물질이 필요할 때 아크릴 PI 테이프를 평가하십시오.모든 아크릴 버전이 더 높은 접착력 또는 모든 실리콘 버전이 깨끗하게 제거 가정하기 보다는 실제 제품 데이터를 비교.

표준 PI 테이프 대 ESD PI 테이프
표준 실리콘 PI 테이프는 정의 된 ESD 기능이 필요하지 않은 경우 선택에 적합합니다. 프로세스가 풀-전압, 제거-전압,저항 또는 전하 붕괴 요구 사항.

단면 대 쌍면 PI 테이프
외향으로 향하는 PI 뒷받침이 노출되어있는 동안 한 표면이 결합해야 할 경우 단면 테이프를 선택하십시오. PI 운반기의 양쪽에 접착제가 필요한 경우 양면 테이프를 선택하십시오.

자기 상처 대 라인어 뒷받침 형식
분배, 도어 절단, 취급 및 배치 요구 사항에 따라 포맷을 선택하십시오. 라인어 뒷받침 된 단면 테이프는 여전히 단면 구조입니다.

11. 중요 한 명문

• 두께가 뒷면이나 완성된 테이프인지 확인합니다.

• 마스터 롤 길이와 선택된 두께와 구조를 일치시키십시오.

• 온도 저항과 함께 노출 시간을 지정합니다.

• 합의된 단위 및 시험 방법을 사용하여 껍질 접착력을 확인합니다.

• 실제 표면에 제거 동작을 검증합니다.

• 시리콘 호환성을 후속 제조 단계에 확인합니다.

• 검정색, 투명색 및 ESD 버전은 별도의 건설 평가를 요구합니다.

• 대량 생산 전에 응용 테스트를 완료합니다.

12. 신청서 요구사항을 보내

제품 선택, 표본 평가 및 가격 요약에 대해 다음을 알려주세요.

• 응용 및 산업

• 결합 기판 및 표면 상태

• 일시적인 마스크 또는 영구적인 단열 요구 사항

• 연속 작동 온도, 최고 공정 온도 및 노출 시간

• 난방 주기와 냉각 조건

• PI 지원 두께, 완성된 테이프 두께 및 허용도

• 직물 및 직물, 직물 및 직물

• 요구되는 껍질 접착 및 시험 방법

• 제거 온도, 제거 방법 및 잔류 제한

• 실리콘에 대한 민감성 및 청결성 요구 사항

• 작동 전압 및 전기 단열 요구 사항

• 릴리스 라인러, 다이컷 도면 및 차원 허용값

• 주문량 및 목적국

• 요구되는 시험 또는 인증 표준

노메이는 적절한 구조, 기술 사양, 샘플 요구 사항, 최소 주문량 및 표를 확인합니다.요구되는 테스트 또는 인증은 합의된 표준과 제품 범위에 따라 정리 될 수 있습니다., 완료 요구 사항은 주문 수용 전에 확인됩니다.