Gold Finger Maskierungs-Polyimidband (PCB-Wellenlötband / PI-Lötmaskenband) – einseitiger Silikonklebstoff zum Schutz von Kantenverbindern, mit antistatischen Optionen

1. Produktübersicht

Nomay Gold Finger Masking Polyimide Tape ist ein einseitiges Silikon Klebeband zum Schutz von PCB-Goldfinger, Kantenanschlüssen,Plattierte Kontakte und ausgewiesene Schweißmittelfreie Bereiche bei ausgewählten Schweißverfahren.

Zu den gebräuchlichen Namen gehören Goldfinger-Maskerband, PCB-Wellen-Lötband, PI-Lötband und Kantenanschluss-Maskerband.

Die bernsteinfarbene, durchsichtige PI-Hinterstütze hilft bei der Platzierung entlang der Kontaktkanten und der Verhüllungsgrenzen.Pull-tab-Teile und kundenspezifische Druckmasken unterstützen unterschiedliche PCB-Geometrien und Produktionsmethoden.

Auf Wunsch sind Low-Static-Versionen erhältlich, wenn das Entwickeln oder Entfernen in der Nähe empfindlicher Bauteile eine kontrollierte statische Erzeugung erfordert.

2. Produktkonstruktion

Rückstellmaterial: Bernstein- oder goldenfarbene durchscheinende Polyimidfolie
Kleber: Druckempfindlicher Kleber aus Silikon
Klebefläche: Einseitig
Farbe: Braun / Bernstein
Formate: Spaltrollen, vorgeschnittene Streifen, Rollen mit Verkleidung, Zugteile und Masken, die nach Maß geschnitten werden

Die Dicke des fertig gefertigten Bandes besteht aus der PI-Unterlage und der Klebschicht. Eine abnehmbare Auflösungsschicht ist ausgeschlossen, sofern nicht ausdrücklich angegeben.

Die Stützdicke, die Klebstoffbeschichtung, die Bandbreite und die umgewandelte Form müssen mit der PCB-Oberfläche, der Verhüllungsgrenze und der Entfernungsgestaltung übereinstimmen.

3. Hauptmerkmale und Vorteile für den Käufer

Goldfinger und Kontaktschutz
Das ausgewählte Band bildet während eines validierten Lötvorgangs eine vorübergehende Barriere über Kontakte und ohne Lötmittelbereiche und hilft, unerwünschten Lötstoff- und Flusskontakt zu begrenzen.

Hitzebeständige Masken
Für das erforderliche Vorwärme- und Lötprofil können PI-Folien und Silikonklebstoffe ausgewählt werden.

Visuelle Platzierung
Die durchscheinende Bernsteinfolie kann den Bedienern helfen, Kontaktkanten, Position und Überlappungen zu überprüfen, wo die bedeckten Merkmale sichtbar bleiben.

Anhaftungs- und Entfernungsausgleich
Der Klebstoff muss während der Verarbeitung die Verhüllungsgrenze halten und nachträglich akzeptabel entfernt werden können.

Vor- und Druckschnittformate
Wiederholbare Streifen und geformte Masken können das manuelle Schneiden reduzieren und eine gleichbleibende Platzierung unterstützen.

Niedrigstatische Optionen
Die separat ausgewählten Niedrigstatischen Konstruktionen können bei der Entwicklung oder dem Entfernen dazu beitragen, das Laden zu reduzieren.

4. Verfügbare Spezifikationen

Dicke: Der von Nomay angegebene Bereich für die Übereinstimmung von PI-/Silicon-Konstruktionen beträgt 0,012×0,1 mm, wobei auf Anfrage dickere Konstruktionen verfügbar sind.Bestätigen Sie, ob sich der Wert auf die Dicke der PI-Hinterstütze oder die Dicke des fertigen Bandes bezieht..

Stützdicke: Ausgewählt anhand der fertigen Dicke, Flexibilität, Verhüllungsgeometrie und Handhabungsanforderungen.

Breite: 0,1 ‰ 1040 mm über passende Konstruktionen, vorbehaltlich der Umwandlungsanforderungen. Die tatsächliche Maskerbreite muss eine geeignete Abdeckung und Kantenkontakt um den geschützten Bereich bieten.Schmale Schlitzbreiten erfordern Toleranz und Wicklung.

Fertige Rollenlänge: je nach Stärke, Breite und Wickelanforderungen angepasst.

Vorgeschnittenen Länge: Entsprechend den PCB-Kontaktgrößen, der Verhüllungsgrenze und den Anforderungen an die Handhabung.

Hauptrollenlänge: ca. 3000 m, 1000 m oder 600 m, entsprechend der gewählten Dicke und Konstruktion.

Farbe: Braun / Bernstein.

Peel Adhesion: Der angegebene Bereich von Nomay beträgt 10 ‰ 1000 g. Bestätigen Sie die Kraft-Einheit-Konvention, die Probenbreite und die Peel-Testbedingungen, bevor Sie diesen Bereich als Annahme-Spezifikation verwenden.

Temperaturbeständigkeit: 260°C bis 300°C bei ausgewählten, passenden Silikonkonstruktionen.Dies ist keine Dauerbetriebsberechtigung oder allgemeine Genehmigung für den direkten Kontakt mit geschmolzenem Schweißmittel..

Niedrigstatische Leistung: Getrennte Angabe der maximalen Entwicklungs- oder Entwicklungsspannung und der vereinbarten Prüfbedingungen.

Die Abmessungen, die thermischen Eigenschaften, die Haftung und alle Anforderungen an eine geringe statische Belastung müssen für die ausgewählte Konstruktion gemeinsam bestätigt werden.

5. Auswahl des Lötvorgangs

Wellenlöten
Bestätigen Sie die Vorwärmung, den Flusstyp, die Temperatur des Lötglases, die Fahrgeschwindigkeit des Boards, die Kontaktdauer und die Ausrichtung des maskierten Bereichs.

Selektives Löten
Bestätigen Sie den Weg der Düse, die lokale Wärmebelastung, die angrenzenden Komponenten, die Maskerungsfreiheiten und ob das Band direkt mit dem Lötmittel in Berührung kommt.

Dip-Lötung
Bestätigen Sie die Geometrie des Eintauches, die Expositionsdauer, den Randkontakt sowie den gesamten Aufwärm- und Entnahmezyklus.

Rückfluss oder wiederholte Erwärmung
Bewertet separat, wenn das maskierte PCB durch einen Rückflussofen oder mehrere Wärmezyklen geht.

Die Temperatur des Schweißpotts und die tatsächliche Bandtemperatur sind nicht unbedingt identisch.

6. Antragsverfahren

Schritt 1: Identifizieren Sie die goldenen Finger, beschichteten Kontakte und Schweißmittelfreie Bereiche, die geschützt werden müssen.

Schritt 2: Definieren Sie die Maskerungsgrenze, die Platzierungsfreiheit und alle Bereiche, die weiterhin freigelegt bleiben müssen.

Schritt 3: Wählen Sie die Klebebandkonstruktion anhand der Anforderungen an PCB-Abschluss, Fluss, Wärmeprofil, Haftung und Entfernung aus.

Schritt 4: Spezifizieren Sie eine niedrig statische Leistung, wenn die Baugruppe empfindliche Komponenten enthält und der Prozess ein kontrolliertes Laden erfordert.

Schritt 5: Die PCB-Oberfläche wird mit einer Methode, die mit der Platte und der Kontaktveredelung kompatibel ist, gereinigt und getrocknet.

Schritt 6: Richten Sie das Band aus und üben Sie einen gleichmäßigen Druck auf den Maskenbereich aus, insbesondere an den Kanten.

Schritt 7: Stellen Sie alle Zugschläger außerhalb der vorgeschriebenen versiegelten Grenze und fern vom Lötkontakt, der beweglichen Ausrüstung und den nahegelegenen Komponenten.

Schritt 8: Führen Sie das Brett durch den vereinbarten Löt- und Kühlvorgang.

Schritt 9: Entfernen bei der validierten Temperatur, Winkel und Geschwindigkeit.

Schritt 10: Vor der Massenproduktion eine Probe durch den gesamten Prozess durchführen.

7. Anwendungsbereiche

• PCB-Montage und Elektronikherstellung

• Wellen- und selektives Löten

• Elektrische Steuerungen für Fahrzeuge

• Batterie- und Leistungssteuerungen

• Inverter und Lademodule

• Elektronische Steuerungen für die Industrie

• Elektronische Bauteilmontage

• Präzisionsschneidende Umwandlung

Die Eignung des Bandes hängt von der Platine und dem Lötverfahren ab und nicht allein vom Branchennamen.

8. Anwendungsszenarien

PCB-Goldfingermaskierung
Zur vorübergehenden Absicherung der Anschlusskontakte während der Plattenmontage: Nach dem Abnehmen des Anschlusses, der abgeschützten Abmessungen und des zulässigen Oberflächenzustands überprüfen.

Grenzverbinderschutz
Für die Verhüllung von Berührungsflächen, während nahegelegene Verbindungen gelötet werden.

Maskierung ohne Soldaten
für ausgewiesene flache Bereiche, die frei von unerwünschtem Lötmaterial bleiben müssen; Öffnungen oder komplexe Formen können Druckmasken, Stecker oder andere prozessspezifische Schutzvorrichtungen erfordern;Flachband ist nicht automatisch für jede Geometrie geeignet.

Niedrigstatische Maskierung
Bei ausgewählten Prozessen, bei denen das Aufwickeln oder Peelen in der Nähe statisch empfindlicher Bauteile auftritt, überprüfen Sie das Ladeverhalten während des eigentlichen Prozesses, einschließlich der Entnahme nach dem Erhitzen.

PCB-Masken mit wiederholter Produktion
Vorgeschnittene Streifen und Druckschnittformen können feste Plattenlayouts unterstützen.

9. Leistungsfähigkeit und Betriebsbedingungen

Integrität der Maske
Der Kontakt mit dem geschützten Bereich muss während der gesamten Verarbeitung ausreichend sein.Belastung der Oberfläche, unzureichender Druck, Falten oder Heben können das Eindringen von Löt oder Fluss ermöglichen.

Temperatur
Bestätigen Sie die für das ausgewählte Modell anzuwendende Temperatur und Dauer.

Schalenhaftung
Die PCB- oder Kontaktfläche, die Probenbreite, der Peelingwinkel, die Prüfgeschwindigkeit, die Aufenthaltszeit und die Konditionierung sind anzugeben.Der angegebene g-Bereich darf nicht als g/25 mm interpretiert oder ohne vereinbarte Grundlage in N/25 mm umgerechnet werden..

Entfernung und Rückstand
Eine saubere Entfernung ist ein prozessabhängiges Auswahlziel; die zulässigen Rückstände und Oberflächenveränderungen sind anzugeben und nach dem Lötverfahren anhand der tatsächlichen Kontaktfinish zu validieren.

Fluss- und chemische Verträglichkeit
Beurteilen Sie das ausgewählte Band anhand des tatsächlichen Flusses, der Reinigungsmittel und der Prozessmaterialien und bestätigen Sie die Silikonverträglichkeit, wenn eine spätere Beschichtung oder Bindung erforderlich ist.

Elektrischer Kontakt
Bei Bedarf ist die Kontaktleistung des Steckers nach dem Verhüllen und Entfernen zu bewerten, einschließlich etwaiger Auswirkungen der verbleibenden Kontamination.

10. Niedrigstatische und benutzerdefinierte Optionen

Niedrigstatische Konstruktion
Es ist anzugeben, welche Höchstspannung, Feuchtigkeit, Temperatur, Konditionierung, Geschwindigkeit, Messanordnung und tatsächliche Bindfläche zulässig sind.

Der Oberflächenwiderstand ist eine andere Messung und ersetzt nicht die Prüfung der Entwinden- oder Entfernungsspannung.

Kombinierte thermische und niedrostatische Anforderungen
Beide Eigenschaften müssen bei derselben fertigen Konstruktion bestätigt werden.

Ziehen Sie Tabs und Stanzformungen
Die Masken können mit der Zeichnung der Tafel abgeglichen werden, wobei ein Pull-Tab-Feature die Maskengrenze nicht beeinträchtigen darf.

Weitere Prüfungen
Anwendungsspezifische Prüfungen oder Zertifizierungen können nach den vereinbarten Standards, Modellen und Lieferanforderungen durchgeführt werden.

11. Vergleiche und Auswahlführer

Gold Finger Masking PI gegen General Amber PI
Gold Finger Masking beschreibt die Anwendung; Bernstein beschreibt das Aussehen.Kontaktschutz und Entfernungskriterien bestimmen das passende Modell.

Standard- oder Low-Static-Masking-Tape
Entsprechend den vom Baugrupp definierten Anforderungen an die statische Steuerung darf nicht davon ausgegangen werden, dass Standardband eine nachgewiesene niedrige statische Leistung bietet.

Rollen gegen vorgeschnittene Teile
Rollen passen zu wechselnden Abmessungen und flexibler manueller Verwendung.

Maskenband gegen breiteren ESD-Schutz
Das Niedrigstatic-Masking-Tape kann das mit dem Tape-Betrieb verbundene Aufladen ansprechen.

12. Senden Sie Ihre Bewerbungsanforderungen

Für die Auswahl des Modells, die Auswertung der Stichprobe und die Angebotserstellung:

• PCB-Anwendung und Lötmethode

• PCB-Substrat, Lötmaskenoberfläche und Kontaktveredelung

• Abmessungen des goldenen Fingers und Verhüllungsgrenze

• Vorwärmprofil, Temperatur des Lötglases und tatsächliche Platten- oder Klebebandtemperatur, falls vorhanden

• Aufenthalts- oder Kontaktzeit, Heizzyklen und Kühlbedingungen

• Fluss- und Reinigungsmittel

• Stützdicke, Endbanddicke und Toleranzen

• Breite und Länge der Fertigwalze, der Hauptwalze oder der vorgeschnittenen Walze

• mit einem Durchmesser von mehr als 20 cm3

• Peeling-Adhäsion und Prüfmethode

• Entfernungstemperatur, -winkel, -geschwindigkeit und zulässiger Rückstand

• Standard- oder Niedrigstatik-Anforderung

• Höchstspannung für die Entwicklung oder Entnahme und Prüfbedingungen, falls zutreffend

• Zeichnung, Standortverträglichkeiten und Verpackungsanforderungen

• Bestellmenge und Bestimmungsland

• Alle erforderlichen Prüf- oder Zertifizierungsstandards

Nomay wird die geeignete Konstruktion, Prozessparameter, Musteranforderungen, Mindestbestellmenge und das Angebot bestätigen.Die erforderlichen Prüfungen oder Zertifizierungen werden dem vereinbarten Modell und der vereinbarten Norm unterliegen., wobei die Fertigstellungsanforderungen vor der Auftragsannahme bestätigt werden.