Calidad Banda poliimida ultrafina (cinta fina de PI / cinta de aislamiento de bajo perfil) Película fina de PI con adhesivo de silicona o acrílico para PCB, FPC, tablas de baterías y corte de precisión por die Fábrica
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Calidad Banda poliimida ultrafina (cinta fina de PI / cinta de aislamiento de bajo perfil) Película fina de PI con adhesivo de silicona o acrílico para PCB, FPC, tablas de baterías y corte de precisión por die Fábrica
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Banda poliimida ultrafina (cinta fina de PI / cinta de aislamiento de bajo perfil) Película fina de PI con adhesivo de silicona o acrílico para PCB, FPC, tablas de baterías y corte de precisión por die

Nombre de la marca: Nomay
Número de modelo: NM-PI-UT
Lugar de origen: Porcelana
Cantidad mínima de pedido: Varía según la especificación del producto, el tamaño, los requisitos de procesamiento y la cantidad
Precio: Quoted according to product specification, size, processing requirements, and order quantity. Please contact us for a customized quotation.

Detalles del producto


Tipo de producto: Cinta de poliimida ultrafina de una cara Material de respaldo: Película de poliimida (PI)
Adhesivo: Adhesivo de silicona sensible a la presión; Adhesivo acrílico sensible a la presión disponible para Lado adhesivo: de una sola cara
Espesor de respaldo: Aproximadamente 12,5 a 25 μm como rango de selección preliminar; El espesor nominal exacto de la pel Espesor total: Adhesivo PI Backing Plus, sin incluir el revestimiento antiadherente; Especifique el espesor y la to
Temperatura de funcionamiento: Dependiente del modelo; Los modelos de silicona seleccionados pueden ser adecuados para enmascaramie Ancho: Anchos de hendidura personalizados y tiras de precisión; Dimensiones y tolerancias disponibles sujet
Longitud del rollo: La longitud del rollo se adapta a los requisitos de espesor, ancho y bobinado de la cinta; Confirmar Adhesión de la cáscara: Dependiente del modelo; Confirme según el sistema adhesivo, el sustrato, el tiempo de permanencia, l
Industrias de aplicación: Fabricación de PCB y EMS, Fabricación de circuitos impresos flexibles, Almacenamiento de energía y b Escenarios de aplicación: Enmascaramiento de PCB de paso fino, protección FPC, aislamiento de lengüeta de batería, aislamiento
Revestimiento de liberación: Construcción con revestimiento opcional para piezas delicadas y troquelado de precisión; Confirmar e

Descripción de producto

  1. Descripción general del producto

La cinta de poliimida ultrafina Nomay es una cinta adhesiva de una sola cara que combina una película delgada de poliimida con adhesivo sensible a la presión de silicona o acrílico seleccionado. Los términos de compra comunes incluyen cinta de película de PI delgada, cinta de aislamiento de bajo perfil y cinta de enmascaramiento de precisión.

El producto se centra en reducir la acumulación de material en ensamblajes electrónicos compactos, al tiempo que proporciona un enmascaramiento, separación eléctrica y rendimiento de manipulación adecuados. Las aplicaciones incluyen enmascaramiento de PCB y FPC, aislamiento de pestañas de batería seleccionadas y piezas cortadas a medida de precisión.

Seleccione el soporte y el adhesivo juntos: un soporte delgado por sí solo no establece una cinta terminada delgada.

  1. Construcción del producto

Soporte: Película delgada de poliimida.
Adhesivo: Adhesivo sensible a la presión de silicona o adhesivo sensible a la presión acrílico para construcciones seleccionadas.
Lado adhesivo: Una sola cara.
Color típico: Ámbar.
Formatos: Rollos autoadhesivos, rollos con revestimiento, tiras estrechas, láminas y piezas cortadas a medida.

Para la selección preliminar, se pueden considerar espesores de soporte nominales de alrededor de 12,5 a 25 μm, sujetos a la confirmación del grado de la película y el modelo. El espesor nominal exacto y la tolerancia deben indicarse en la especificación proporcionada.

El espesor de la cinta terminada es igual al espesor del soporte más el espesor del adhesivo, excluyendo cualquier revestimiento de liberación extraíble. Una cinta hecha con una película de 12,5 μm no es automáticamente una cinta adhesiva terminada de 12,5 μm.

  1. Selección de espesor y dimensiones

Especifique tanto el espesor de soporte deseado como el espesor máximo permitido de la cinta terminada.

Un soporte más delgado puede mejorar la flexibilidad y reducir la acumulación. Un soporte más grueso dentro del rango seleccionado puede ofrecer una manipulación más fácil y una mayor robustez mecánica, dependiendo del grado de la película.

El espesor del adhesivo afecta el contacto con la superficie, el comportamiento del borde y la altura del ensamblaje terminado. Reducir demasiado el recubrimiento adhesivo puede comprometer la unión a superficies texturizadas o irregulares.

Los anchos de corte disponibles, las longitudes de rollo y las tolerancias dimensionales dependen de la construcción seleccionada y el método de conversión. Proporcione las dimensiones requeridas en lugar de asumir que cada espesor está disponible en cada tamaño de rollo.

Para piezas cortadas a medida, incluya los tamaños de las características, los radios de las esquinas, las tolerancias, los requisitos del revestimiento y el método de colocación.

  1. Características clave y beneficios para el comprador

Baja acumulación en el ensamblaje
Una combinación controlada de soporte y adhesivo ayuda a adaptar el aislamiento o el enmascaramiento a ensamblajes con una asignación de espesor limitada.

Conformidad flexible
La película delgada de PI puede seguir contornos adecuados y pequeños escalones con menor rigidez de flexión que un soporte más grueso del mismo grado.

Enmascaramiento de precisión
Las tiras estrechas y las formas basadas en dibujos admiten protección localizada alrededor de las características de PCB y FPC. La precisión del enmascaramiento también depende de las tolerancias de corte, la colocación y el comportamiento del borde del adhesivo.

Aislamiento eléctrico compacto
La película proporciona una capa delgada de separación eléctrica para componentes electrónicos adecuados. El rendimiento eléctrico de la cinta terminada debe coincidir con los requisitos del ensamblaje.

Corte a medida de precisión
Las construcciones con revestimiento admiten tiras pequeñas, discos, marcos y piezas de aislamiento para una aplicación repetible.

Versiones específicas de la aplicación
Se pueden solicitar construcciones de baja estática, bloqueo de luz negra y control de silicona, sujetas a la confirmación de la especificación y el modelo. Estos son requisitos opcionales en lugar de propiedades estándar de cada cinta ultrafina.

  1. Opciones de adhesivo de silicona y acrílico

Se pueden seleccionar grados de adhesivo de silicona para enmascaramiento expuesto al calor y otras aplicaciones de aislamiento adecuadas. Confirme la adhesión, las condiciones de calentamiento y el comportamiento de eliminación para el modelo elegido.

Los grados de adhesivo acrílico pueden ser adecuados para la fijación de aislamiento o procesos de enmascaramiento temporal seleccionados. La química acrílica por sí sola no establece una mayor adhesión, una unión permanente o un límite de temperatura particular.

Donde el recubrimiento o la unión posteriores son sensibles a la transferencia de silicona, especifique el requisito de contaminación. Un adhesivo acrílico no establece automáticamente que el revestimiento, el proceso de conversión y el rollo terminado completo cumplan con ese requisito.

Seleccione el adhesivo utilizando el sustrato real, el perfil de temperatura, el tiempo de permanencia y las condiciones de eliminación o servicio previstas.

  1. Rendimiento de temperatura y proceso

El rendimiento a la temperatura pertenece a la construcción completa de la cinta, no solo a la película de PI desnuda.

Se pueden evaluar construcciones de silicona seleccionadas para procesos de enmascaramiento cortos de hasta 260 °C. El modelo exacto, el tiempo de exposición, los ciclos de calentamiento, el sustrato y las condiciones de eliminación deben confirmarse antes de que esto se convierta en una especificación de pedido.

Las construcciones acrílicas requieren su propia evaluación de temperatura. No transfiera los límites de grado de silicona a las versiones acrílicas.

El rendimiento de enmascaramiento a corto plazo no establece una temperatura de funcionamiento continua o una clase térmica de aislamiento. Para cintas que permanecen en un ensamblaje, evalúe la adhesión, el arrastre y el rendimiento eléctrico después de las condiciones de envejecimiento requeridas.

  1. Industrias y escenarios de aplicación

Fabricación de PCB y EMS
Para enmascaramiento localizado donde el grosor excesivo de la cinta puede interferir con el acceso o la colocación. Valide el levantamiento del borde, la exposición al proceso y la eliminación cerca de características sensibles.

FPC y electrónica flexible
Para protección seleccionada y aislamiento de bajo perfil alrededor de circuitos y conectores flexibles. Las aplicaciones de flexión repetida requieren pruebas en el radio de flexión y el número de ciclos reales.

Aislamiento de pestañas de batería
Para cobertura de pestañas seleccionada y separación eléctrica donde el grosor limitado es importante. Evalúe los bordes afilados, las rebabas, el riesgo de perforación, el voltaje y cualquier exposición al electrolito dentro del diseño de la batería.

Ensamblajes electrónicos compactos
Para tiras de aislamiento y piezas protectoras en componentes con espacio limitado, ensamblajes de pantalla y módulos de cámara. Los requisitos ópticos o de baja estática requieren una construcción opcional adecuada.

Conversión de precisión
Para rollos de corte estrecho y formas cortadas a medida utilizadas en colocación manual o automatizada. Las características pequeñas requieren la evaluación de la calidad de corte, la liberación del revestimiento y la resistencia de manipulación.

  1. Procedimiento de aplicación

Limpie y seque el sustrato utilizando un método compatible con el componente. Elimine el aceite, el polvo y otra contaminación.

Manipule el material delgado con cuidado para evitar pliegues, bordes estirados y desgarros. Un revestimiento de liberación o un portador de aplicación adecuados pueden ayudar con piezas pequeñas o delicadas.

Aplique con presión uniforme y evite la tensión excesiva. Verifique si hay arrugas, aire atrapado y bordes levantados.

Ejecute una muestra a través del ciclo de producción completo, incluida la exposición al calor, al frío y a productos químicos, cuando corresponda.

Para enmascaramiento temporal, retire a la temperatura, ángulo y velocidad acordados. Inspeccione la cinta y el sustrato para detectar desgarros, residuos, manchas o daños en la superficie.

  1. Validación eléctrica, mecánica y de adhesión

Rendimiento eléctrico
Confirme el rendimiento de ruptura de la cinta terminada bajo un método y acondicionamiento definidos. Un resultado de voltaje de ruptura no establece directamente el voltaje de trabajo permisible de un ensamblaje.

Rendimiento mecánico
Evalúe la perforación, el desgarro y el daño en los bordes donde la cinta entra en contacto con pestañas, esquinas o superficies rugosas. Un menor espesor puede reducir la manipulación y la resistencia a la perforación en comparación con un soporte más grueso del mismo material.

Adhesión y sujeción
Especifique la adhesión por pelado con el sustrato, el ancho de la muestra, el ángulo de pelado, la velocidad y el tiempo de permanencia. La fijación permanente también requiere evaluación de sujeción y arrastre.

Enmascaramiento y eliminación
Evalúe la adhesión después del calentamiento, el levantamiento del borde y los residuos en la superficie real. La construcción delgada por sí sola no garantiza una eliminación limpia o bordes de enmascaramiento precisos.

Estabilidad dimensional
Confirme la contracción, la curvatura y las dimensiones de las piezas después del proceso real. Estos pueden afectar la alineación en ensamblajes con espaciado reducido.

  1. Guía de comparación y selección

Soportes de PI más delgados y más gruesos
Elija un soporte más delgado cuando la flexibilidad y la baja acumulación sean prioritarias. Elija un soporte más grueso cuando la resistencia a la manipulación y la protección mecánica requieran un mayor énfasis.

Cinta de PI ultrafina y cinta de PI de una sola cara general
Compare el espesor de la cinta terminada, no solo los nombres del producto. La cinta de uso general puede ser preferible cuando el ensamblaje permite un grosor adicional y requiere una mayor robustez mecánica.

Cinta adhesiva y película de PI pura
Elija cinta adhesiva para fijación directa. Elija película sin recubrimiento cuando el aislamiento se retiene mecánicamente o se incorpora a través de otro proceso de unión.

Rollos autoadhesivos y piezas con revestimiento
Los rollos se adaptan al enmascaramiento de longitud variable. Las piezas con revestimiento admiten formas delicadas, geometría repetible y colocación controlada.

  1. Manipulación, almacenamiento y requisitos especiales

Mantenga el material protegido en su embalaje original en un ambiente limpio y seco. Siga las condiciones de almacenamiento y la vida útil confirmadas para el modelo seleccionado.

Proteja el adhesivo expuesto y los bordes cortados de la contaminación. Confirme la fuerza de liberación del revestimiento cuando las piezas se dispensarán automáticamente.

Indique cualquier requisito de ESD, bloqueo de luz, baja emisión de gases, retardante de llama o control de silicona antes de la selección. Las versiones personalizadas relevantes requieren criterios de rendimiento acordados e información del modelo de apoyo.

  1. Solicitar muestras y una cotización

Por favor proporcione:

• Sustrato de aplicación y unión.
• Enmascaramiento temporal o aislamiento permanente.
• Adhesivo de silicona o acrílico preferido.
• Espesor de soporte de PI requerido.
• Espesor máximo de cinta terminada y tolerancia.
• Temperatura máxima, tiempo de exposición y ciclos de calentamiento.
• Temperatura de servicio continua, cuando corresponda.
• Ancho, longitud del rollo o dibujo de corte a medida.
• Tamaño mínimo de característica y método de colocación.
• Requisitos de adhesión por pelado, sujeción o eliminación.
• Requisitos eléctricos, de perforación y de flexión repetida.
• Requisitos de baja estática, bloqueo de luz o contaminación.
• Requisitos de revestimiento y embalaje.
• Cantidad y país de destino.

Nomay confirmará el modelo apropiado, la construcción, los parámetros técnicos, la disposición de la muestra, la cantidad mínima de pedido y la cotización.

Product Highlights

Cinta de poliimida ultrafina con adhesivo de silicona o acrílico para enmascaramiento de PCB y FPC, aislamiento compacto y troquelado de precisión. Especifique el respaldo de PI y el espesor de la cinta terminada por separado; Seleccione la fuerza de adherencia y manipulación para la aplicación.

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