초박형 폴리이미드 테이프 (박형 PI 테이프 / 저프로파일 절연 테이프) – PCB, FPC, 배터리 탭 및 정밀 다이 커팅용 실리콘 또는 아크릴 접착제가 있는 얇은 PI 필름

1. 제품 개요

노마이 초느다란 폴리마이드 테이프는 실리콘 또는 선택 된 아크릴 압력 민감 접착제와 얇은 폴리마이드 필름을 결합 한 단면 접착 테이프입니다.일반적인 구매 조건에는 얇은 PI 필름 테이프가 포함됩니다., 낮은 프로필 절연 테이프와 정밀 마스킹 테이프.

이 제품은 컴팩트 전자 집합체에서 재료 축적을 줄이는 데 초점을 맞추고 적절한 마스크링, 전기 분리 및 처리 성능을 제공합니다.응용 분야는 PCB 및 FPC 마스킹을 포함한다., 선택된 배터리 탭 단열 및 정밀 시공 부품.

뒷면과 접착제를 함께 선택하십시오: 얇은 뒷면만으로는 얇은 완성 테이프를 만들 수 없습니다.

2. 제품 제작

뒷면: 얇은 폴리마이드 필름.
접착제: 시리콘 압력에 민감한 접착제 또는 선택된 구조물을 위한 압력에 민감한 아크릴 접착제.
접착면: 단면.
전형적인 색상: 앰버
형식: 자부장 롤, 라인어 뒷 롤, 좁은 스트립, 시트 및 주문형 도형 부품.

사전 선택에 있어서 필름 등급과 모델 확인에 따라 12.5~25μm 정도의 명목지배 두께를 고려할 수 있다.정확한 명목 두께와 허용값은 제공된 사양에 명시되어야 합니다..

완성된 테이프 두께는 제거 할 수있는 풀 라인어를 제외한 지원 두께와 접착제의 두께에 같습니다. 12.5 μm 필름으로 만든 테이프는 자동으로 12.5 μm 완성 된 접착 테이프가 아닙니다.

3. 두께와 차원 선택

원하는 뒷판 두께와 허용되는 최대 완성된 테이프 두께를 모두 지정합니다.

더 얇은 뒷면은 유연성을 향상시키고 축적을 줄일 수 있습니다. 선택된 범위 내의 두꺼운 뒷면은 필름 등급에 따라 더 쉽게 다루고 더 큰 기계적 견고성을 제공 할 수 있습니다.

접착제 두께는 표면 접촉, 가장자리 행동 및 완성 된 조립 높이에 영향을 미칩니다. 접착제 코팅을 너무 많이 줄이면 질감 또는 불규칙한 표면에 접착이 손상 될 수 있습니다.

사용 가능한 슬리트 너비, 롤 길이 및 차원 허용량은 선택 된 건설 및 변환 방법에 달려 있습니다.모든 두께가 모든 롤 사이즈에 사용할 수 있다고 가정하기 보다는 필요한 크기를 제공.

도형 절단 부품의 경우, 특징 크기와 각 반지름, 허용도, 라이너 요구 사항 및 배치 방법을 포함합니다.

4. 주요 특징 및 구매자 이점

낮은 규모 의 조립
제어 된 지지 및 접착제 조합은 제한 된 두께를 허용하는 집합에 단열 또는 마스크를 적합하게합니다.

유연한 적합성
얇은 PI 필름은 같은 등급의 두꺼운 뒷판보다 구부러지기 딱딱한 작은 단계와 적절한 윤곽을 따라갈 수 있습니다.

정밀 마스킹
좁은 스트립과 도면 기반의 형태는 PCB 및 FPC 기능을 둘러싼 지역적 보호를 지원합니다. 마스킹 정확도는 또한 절단 허용도, 배치 및 접착제 가장자리 행동에 달려 있습니다.

콤팩트 전기 단열
필름은 적합한 전자 부품에 대한 얇은 전기 분리 층을 제공합니다. 완성 된 테이프의 전기 성능은 조립 요구 사항에 부합해야합니다.

맞춤 도어 절단
라이너 지원 구조는 반복 적용을 위해 작은 스트립, 디스크, 프레임 및 단열 부품을 지원합니다.

응용 프로그램 특정 버전
낮은 정적, 검정 빛 차단 및 실리콘 제어 구조가 요구될 수 있으며, 사양 및 모델 확인에 따라 요구될 수 있습니다.이것은 모든 초느다란 테이프의 표준 특성보다는 선택 사항입니다.

5. 실리콘 및 아크릴 접착제 옵션

실리콘 접착제 등급은 열에 노출 된 마스킹 및 기타 적절한 단열 응용을 위해 선택할 수 있습니다. 선택한 모델에 대한 접착, 난방 조건 및 제거 행동을 확인하십시오.

아크릴 접착제 등급은 단열 부착 또는 특정 일시적 마스킹 프로세스에 적합 할 수 있습니다. 아크릴 화학만으로 더 높은 접착력을 설정하지 않습니다.영구 결합 또는 특정 온도 제한.

하류 코팅 또는 접착이 실리콘 전송에 민감한 경우 오염 요구 사항을 지정합니다. 아크릴 접착제는 자동으로 포름,변환 과정 및 완성 된 롤이 그 요구 사항을 충족합니다..

실제 기판, 온도 프로필, 유지 시간 및 의도된 제거 또는 서비스 조건을 사용하여 접착제를 선택합니다.

6. 온도 및 공정 성능

온도 성능은 전체 테이프 구조에 속하며, 맨발의 PI 필름에만 속하지 않습니다.

선택된 실리콘 구조물은 260°C까지 짧은 마스크 과정에 대해 평가 될 수 있습니다. 정확한 모델, 노출 시간, 난방 주기,이것은 주문 사양이 되기 전에 기판 및 제거 조건이 확인되어야 합니다..

아크릴 구조물은 자체 온도 평가를 요구합니다. 아크릴 버전으로 실리콘 등급 제한을 옮기지 마십시오.

단기 마스킹 성능은 연속 작동 온도 또는 단열 열 클래스를 설정하지 않습니다. 조립 장치에 남아있는 테이프에 대해 접착력을 평가하십시오.요구되는 노화 조건 이후의 미끄러움과 전기 성능.

7. 응용 산업 및 시나리오

PCB 및 EMS 제조
과도한 테이프 두께가 액세스 또는 배치에 방해 할 수있는 지역적 마스크를 위해. 가장자리 리프팅, 프로세스 노출 및 민감한 부위에 가까운 제거를 검증하십시오.

FPC 및 유연한 전자
선택 된 보호 및 유연 한 회로 및 커넥터 주위에 낮은 프로필 단열. 반복 굽기 응용 프로그램은 실제 굽기 반지름과 주기 수에서 테스트를 필요로 합니다.

배터리 탭 단열
제한된 두께가 중요한 선택된 탭 커버 및 전기 분리: 배터리 설계 내의 날카로운 가장자리, 부러지, 펑크 위험, 전압 및 전해질 노출을 평가하십시오.

컴팩트 전자 집합체
공간 제한된 구성 요소, 디스플레이 집합 및 카메라 모듈의 단열 스트립 및 보호 부품의 경우. 광학 또는 낮은 정적 요구 사항은 적절한 선택적 구조를 요구합니다.

정밀 변환
수동 또는 자동 배치에 사용되는 좁은 슬리트 롤 및 사용자 지정 다이 커트 모양을 위해. 작은 특징은 절단 품질, 라이너 풀링 및 취급 강도를 평가해야합니다.

8. 신청 절차

구성 요소와 호환되는 방법을 사용하여 기판을 청소하고 건조합니다. 기름, 먼지 및 기타 오염을 제거합니다.

얇은 물질 을 조심스럽게 다루면, 굽기, 뻗은 가장자리, 찢어지는 것 을 피할 수 있다. 적당한 풀리 라인이나 적용용 기기 는 작거나 섬세 한 부분 에 도움이 될 수 있다.

균일한 압력으로 적용하고 과도한 긴장을 피하십시오. 주름, 갇힌 공기 및 들어올린 가장자리를 확인하십시오.

샘플을 가열, 냉각 및 화학 노출을 포함하여 전체 생산 사이클을 통해 실행합니다.

임시 마스크를 위해 합의 된 온도, 각도 및 속도로 제거하십시오. 테이프와 기판을 찢어지고 잔해, 염색 또는 표면 손상을 검사하십시오.

9. 전기, 기계 및 접착 검증

전기 성능
정해진 방법과 조건 하에서 완성된 테이프의 고장 성능을 확인합니다. 고장 전압 결과는 집합의 허용되는 작동 전압을 직접적으로 결정하지 않습니다.

기계적 성능
탭, 코너 또는 거친 표면과 접촉하는 테이프의 뚫림, 찢어짐 및 가장자리 손상을 평가하십시오.낮은 두께는 같은 재료의 두꺼운 지원에 비해 다루기 및 점착 저항을 줄일 수 있습니다..

가입 및 보유
기질, 표본 너비, 껍질 각도, 속도 및 머무는 시간을 따라 껍질 접착을 지정합니다. 영구적 인 부착은 또한 보유 및 미끄러짐 평가를 요구합니다.

마스크 및 제거
가열 후의 접착, 가장자리 리프트 및 실제 표면에 잔류를 평가하십시오. 얇은 구조만으로 깨끗한 제거 또는 정확한 마스크 가장자리를 보장하지 않습니다.

차원 안정성
실제 프로세스 후에 수축, 쿨러 및 부품 크기를 확인하십시오. 이것은 밀하게 떨어져있는 조립 장치의 정렬에 영향을 줄 수 있습니다.

10. 비교 및 선택 가이드

더 얇고 두꺼운 PI 뒷면
유연성 과 축적 이 적다는 것 이 최우선 과목 이 될 때 더 얇은 뒷바닥 을 선택 한다. 견고성 과 기계적 보호 가 더 중요 할 때 더 두꺼운 뒷바닥 을 선택 한다.

초얇은 및 일반 단면 PI 테이프
제품 이름 만 아니라 완성 된 테이프 두께 를 비교 한다. 집합체 가 추가 두께 를 허용 하고 더 많은 기계적 견고성 을 요구 할 때 일반용 테이프 가 바람직 할 수 있다.

접착 테이프 및 순수한 PI 필름
직접 붙이기 위해 접착 테이프를 선택하십시오. 단열이 기계적으로 유지되거나 다른 접착 과정을 통해 통합 될 때 코팅되지 않은 필름을 선택하십시오.

자발적 부러진 롤과 라인어 뒷부분
롤은 변수 길이 마스킹에 적합합니다. 라이너 뒷받침 된 부품은 섬세한 모양, 반복 가능한 기하학 및 제어 된 배치를 지원합니다.

11. 취급, 보관 및 특수 요구 사항

원본 포장에 보호 된 물질을 깨끗하고 건조한 환경에서 보관하십시오. 선택 된 모델에 대해 확인 된 보관 조건과 유효 기간을 준수하십시오.

노출 된 접착제 및 절단 가장자리를 오염으로부터 보호하십시오. 부품이 자동으로 분배 될 때 라인러 풀 힘 확인.

선택 전에 모든 ESD, 빛 차단, 저출연, 화염 억제 또는 실리콘 제어 요구 사항을 지정하십시오.관련 맞춤형 버전은 합의된 성능 기준과 지원 모델 정보를 필요로 합니다..

12. 표본 및 가격 요금을 요청

다음을 알려주세요.

• 적용 및 결합 기판.
• 일시적 마스크 또는 영구적 인 단열.
• 실리콘 또는 아크릴 접착제 를 선호 한다.
• 필요한 PI 지원 두께.
• 최대 완성된 테이프 두께와 허용.
• 피크 온도, 노출 시간 및 난방 주기
• 지속 작동 온도, 경우에 따라.
• 너비, 롤 길이 또는 도형 도면
• 최소 특징 크기 및 배치 방법.
• 껍질 접착, 보유 또는 제거 요구 사항.
• 전기, 펑크 및 반복 굽기 요구 사항.
• 낮은 정적, 빛 차단 또는 오염 요구 사항.
• 라인러 및 포장 요구 사항
• 양 및 목적국

노마이는 적절한 모델, 구조, 기술적 매개 변수, 샘플 배열, 최소 주문량 및 요금을 확인합니다.