両面ポリイミドテープ(両面PIテープ/耐熱PI接着テープ) – FPCB実装、シリコーンフォーム接着、ダイカット部品用シリコーンまたはアクリル接着剤
製品詳細
| 裏材: | ポリイミドフィルムキャリア | 接着剤: | 両面にシリコーンまたはアクリル感圧接着剤。仕様による同一接着剤またはカスタム A/B 面接着剤 |
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| 粘着面: | 両面 | 総厚さ: | 業界の参考構造: 両面シリコンまたはアクリルバージョンの場合は約 0.102 mm。より厚いシリコンバージョンの場合は 0.127 mm。 PI キャリアと両方の接着層が含まれています。取り外し可能な |
| 温度耐性: | 業界の参考資料: 最高 260°C までの厳選された両面シリコン構造。両面アクリル構造で最高 155°C まで耐えられます。 Nomay のモデル、露光時間、荷重、許容動作を確認します。連続保持性能に | キャリアの厚さ: | 参照 PI キャリアの厚さ: 引用されたシリコンおよびアクリル構造の場合は約 0.025 mm、より厚いシリコン構造の場合は 0.051 mm。両方の接着層のグレードと公差を確認してください。 |
| 幅: | カスタムスリット幅。利用可能な幅と公差は、PI キャリア、接着剤層、剥離ライナー、および巻線の要件によって異なります。 | ロールの長さ: | 約 33 m は、引用された両面構造の業界基準です。完成ロールとマスターロールの長さは、厚さ、幅、ライナー、巻きの要件に応じて個別に確認されます。 |
| 剥離ライナー: | シングル PET 剥離ライナーまたはダブルライナー構造。ライナーの材質、厚さ、剥離力の確認 | 皮の粘着性: | 接着剤の構造、接着面、試験方法によりA面とB面を分けて確認してください |
| 応用産業: | FPCB、電子部品アセンブリ、バッテリーおよびエネルギー貯蔵、フレキシブルヒーター、自動車エレクトロニクス、シリコーンフォームおよびガスケット加工 | アプリケーションシナリオ: | FPCB実装、シリコンフォーム接着、バッテリー絶縁アタッチメント、フレキシブルヒーターアセンブリ、耐熱フィルム貼り合わせ、ダイカット実装 |
| せん断性能と保持性能: | 接合部全体の荷重、接着面積、荷重方向、温度、継続時間、許容クリープを確認します。剥離接着力だけでは、取り付けやスプライスの保持性能は確立されません。 |
製品の説明
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製品概要
Nomay両面ポリイミドテープは、PIフィルムキャリアと両面の感圧接着剤を組み合わせた製品です。一般的には、両面PIテープ、高温両面テープ、PI接着テープなどと呼ばれます。
この製品群は、FPCB実装、絶縁材の貼り付け、部品固定、耐熱フィルムの接続、カスタムダイカット実装などの用途に対応します。
特定のシリコーン接着剤構造は、シリコーンフォームおよびシリコーンゴムの接着に評価可能です。シリコーンおよびアクリル製の場合は、接着面、温度、負荷、および耐用年数に応じて別途選択が必要です。
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製品構造
キャリア:ポリイミドフィルム
サイドA:指定されたシリコーンまたはアクリル感圧接着剤
サイドB:指定されたシリコーンまたはアクリル感圧接着剤
接着面:両面
剥離形式:シングルライナーロールまたは個別に保護されたダブルライナー構造
外観:通常はアンバー色ですが、選択されたキャリアおよび構造によって異なります
供給形態:ライナー付きロール、接着シート、ストリップ、パッド、フレーム、カスタムダイカット部品
テープ総厚 = サイドA接着剤 + PIキャリア + サイドB接着剤。
取り外し可能な剥離ライナーは、テープ総厚に含まれません。ライナーの厚さと供給される全体の厚さは、加工または装置のセットアップに必要な場合は別途記載する必要があります。
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主な特徴とバイヤーメリット
両面接着
両面に接着剤があるため、部品または絶縁材を第2の表面に貼り付けることができます。
薄型キャリア支持構造
PIキャリアは、適切な実装および加工操作中の取り扱いと寸法管理をサポートします。
耐熱アセンブリ
特定の構造は、高温プロセスに評価可能です。完全な接着接合部は、必要な温度、期間、および負荷を満たす必要があります。
A/B面接着オプション
2つの表面または除去要件が異なる場合、異なる接着レベルを評価できます。A/B面指定は、必ずしも2つの異なる接着剤化学を意味するものではありません。
シリコーンフォーム接着オプション
特定のシリコーン接着剤バージョンは、顧客の実際のフォーム配合および表面状態に対して評価可能です。
精密加工
ライナー付きロールは、定義された向きと配置機能を持つ繰り返し可能な実装形状に加工できます。
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接着剤と表面の選択
シリコーン接着剤
特定のシリコーン構造を、互換性のある熱実装、一時固定、またはシリコーン材料接着に評価してください。シリコーン接着剤がすべてのシリコーンフォームに均等に接着すると仮定するのではなく、両方の表面への接着を確認してください。
アクリル接着剤
特定の構造を、恒久的な実装、絶縁材の貼り付け、および異なる接着剤化学が必要な用途に評価してください。保持性能と耐熱性は、選択された配合によって異なります。
A/B面設計
各材料に接触する面を指定してください。接着、剥離、および加工要件のバランスをとるために、異なるコーティング重量または接着剤グレードが必要になる場合があります。
シリコーン感受性プロセス
アクリル接着剤単独では、テープ全体がシリコーンフリーであることを保証するものではありません。汚染制限が適用される場合は、剥離コーティング、ライナー、および加工条件を確認してください。
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参照仕様とカスタマイズ
以下は業界参照構造であり、Nomayの在庫仕様を確認したものではありません。選択されたモデルの最終的な入手可能性と性能を確認する必要があります。
両面シリコーン参照構造:
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約0.025 mmのPIキャリアに、各面に0.038 mmのシリコーン接着剤
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約0.102 mmのテープ総厚(ライナーを除く)
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より厚い参照では、約0.051 mmのPIと各面に同じ接着剤厚を使用し、約0.127 mmの総厚になります
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公開されている比較構造では、用途条件に応じて最大260℃の耐熱性を示しています
両面アクリル参照構造:
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約0.025 mmのPIキャリアに、各面に0.038 mmのアクリル接着剤
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約0.102 mmのテープ総厚(ライナーを除く)
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公開されている比較構造では、最大155℃の耐熱性を示しています
これらの寸法は丸められたメートル換算です。最終仕様で公称寸法と公差を確認してください。
幅:キャリアの入手可能性、接着剤構造、ライナー、および巻き取り要件に応じたカスタムスリット幅。
ロール長:約33 mは、引用された構造の業界参照です。Nomayの完成ロールおよびマスターロールの長さは別途確認が必要です。
剥離接着力:実際の接着面と合意された試験方法を使用して、サイドAとサイドBを個別に指定してください。
剥離ライナー:材質、厚さ、剥離処理、剥離力、およびシングルまたはダブルライナー配置を確認してください。
通常の片面PIの厚さ、剥離接着力、温度、またはマスターロールの範囲を、この両面製品に適用しないでください。
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応用産業
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FPCおよびFPCBアセンブリ
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電子部品アセンブリ
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バッテリーおよびエネルギー貯蔵アセンブリ
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フレキシブルヒーター製造
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自動車エレクトロニクスおよびセンサー
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シリコーンフォームおよびガスケット加工
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耐熱フィルムおよびウェブ加工
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精密ダイカット加工
適合性は、完全な接着アセンブリと動作条件によって異なります。
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応用シナリオ
FPCB実装
フレキシブル回路または選択された部品を治具または互換性のある部品に貼り付けるため。一時的か恒久的か、曲げ、温度、保持力、および除去要件を確認してください。このテープは、FPCカバーレイまたは構造補強材接着剤の自動的な代替品ではありません。
シリコーンフォームおよびガスケットの貼り付け
選択されたシリコーンフォーム、ゴム、またはガスケット材料に対して、接着性、表面処理、圧縮力、および復元力を検証した後。テープはガスケットを貼り付けますが、それ自体でガスケットのシール性能を確立するものではありません。
バッテリー絶縁材の貼り付け
バッテリーアセンブリ内の選択された誘電フィルムまたは保護部品を固定するため。電圧、エッジ保護、接着剤の経年劣化、および機械的ストレスを確認してください。内部バッテリーセパレーターまたは熱暴走バリアではありません。
フレキシブルヒーター実装
選択されたヒーターまたは絶縁材の貼り付けタスクのため。熱サイクリング中の保持強度と、テープが熱伝達に与える影響を評価してください。通常のPI接着テープは、自動的に熱伝導性があるわけではありません。
耐熱フィルム接続
互換性のあるフィルム間の適切な重ね合わせ接合のため。ロール速度、張力、温度、重ね合わせ長さ、およびロールまたは加工装置を通過する厚さのステップを確認してください。
カスタムダイカット実装部品
顧客の図面に従って供給されるパッド、フレーム、リング、その他の接着形状のため。サイドA/サイドBの向き、ライナーの取り扱い、および配置順序を指定してください。
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適用手順
ステップ1:両方の接着材料、表面仕上げ、および必要な接合機能を特定します。
ステップ2:温度、負荷方向、接着面積、耐用年数、および一時的または恒久的な使用を指定します。
ステップ3:キャリアの厚さ、両方の接着剤層、テープ総厚、およびライナー構造を確認します。
ステップ4:材料と互換性のある方法を使用して、両方の表面を清掃して乾燥させます。
ステップ5:均一な圧力で最初の面を適用します。適切なアセンブリ段階でライナーを取り外し、第2の部品を位置合わせし、指定された圧力を適用します。
ステップ6:選択中に確認された、接着剤固有の保持時間後に負荷または加工を行います。
ステップ7:意図された熱的、機械的、化学的、および環境的条件下で完全な接合部をテストします。
ステップ8:除去が必要な場合は、残留物、接着剤の転写、または損傷がないか、両方の接着面を検査します。
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性能と動作条件
負荷下の温度
テープは短時間の熱暴露に耐えることができますが、その温度で負荷がかかった部品を保持できない場合があります。連続温度、ピーク温度、期間、負荷、および許容移動量を指定してください。
剥離接着力
表面またはコーティングが異なる場合は、サイドAとサイドBを個別に測定または指定してください。基材、 specimen幅、角度、速度、保持時間、およびコンディショニングを含めてください。
せん断および保持力
実装および接続には、負荷下でのクリープまたは移動の評価が必要です。剥離強度だけでは、保持性能を確立できません。負荷方向、接着面積、試験温度、および期間を確認してください。
フォームの回復
圧縮されたフォームは、接合部に持続的な剥離力を及ぼす可能性があります。実際のフォームを使用して、圧縮、回復、および経年劣化後の接着を評価してください。
除去と残留物
両面テープは2つの表面に接触します。特に加熱後または長時間の保持期間後の両方の表面での除去動作を検証してください。
電気的性能
テープ全体および組み立てられた絶縁設計の誘電要件を確認してください。キャリアフィルムのデータだけでは不十分です。
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カスタムオプション
A/B接着
リクエストに応じて異なる接着レベルを評価できます。意図された恒久面、取り外し可能面、または推奨されるアセンブリ順序を特定してください。
ライナー構成
ロール加工、段階的アセンブリ、またはダイカット用に、シングルまたはダブルライナー形式を選択できます。各接着面での剥離動作を確認してください。
ダイカット機能
カスタムタブ、フレーム、および配置機能は、取り扱いを容易にし、繰り返し可能な位置決めのために評価できます。
特別な要件
難燃性、低アウトガス、またはESD要件は、用途に関連する場合に評価できます。これらは別途構造選択と適用可能なテストデータが必要です。
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比較および選択ガイド
片面 vs. 両面PI
片面接着面と露出したPIバックコーティングが必要な場合は片面テープを選択してください。PIキャリアを介して2つの表面を接着する必要がある場合は両面テープを選択してください。
同じ vs. 異なるA/B接着
2つの基材と必要な接着挙動に応じて選択してください。異なる面は、図面とパッケージで一貫して識別する必要があります。
シリコーン vs. アクリル
実際の表面適合性、温度、保持性能、および汚染要件を比較してください。
PIキャリアテープ vs. 転写接着剤
PIテープにはキャリアが含まれており、厚さと柔軟性に影響します。キャリアフリーの転写接着剤は異なる構造であり、別途評価する必要があります。
一時固定 vs. 恒久的な実装
一時的な使用には制御された除去が必要です。恒久的な使用には、経年劣化と耐荷重性の評価が必要です。1つのモデルが両方に自動的に適しているわけではありません。
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アプリケーション要件をお送りください
選択、サンプル評価、および見積もりのため、以下を提供してください:
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アプリケーションと一時的または恒久的な接着要件
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サイドAおよびサイドBの材料と表面仕上げ
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接着剤の好みと各面での必要な接着力
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連続温度、ピーク温度、および暴露時間
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加熱サイクルと予想される耐用年数
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負荷、負荷方向、接着面積、および許容移動量
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キャリア厚さ、テープ総厚さ、および公差
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幅と完成ロールまたはマスターロールの長さ
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シングルまたはダブルライナーの要件
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ロール、接着シート、またはダイカット形式
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フォームグレード、圧縮および回復条件(該当する場合)
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スプライシング用途のウェブ張力と速度
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除去、残留物、および汚染の要件
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電気絶縁要件
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図面、向き、配置公差、およびパッケージ
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注文数量と宛先国
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必要な試験または認証基準
Nomayは、適切な構造、技術仕様、サンプル要件、最小注文数量、および見積もりを確認します。必要な試験または認証は、合意されたモデル、標準、および完了要件に従って手配できます。
Product Highlights
FPCB実装、絶縁アタッチメント、フィルムスプライス用の両面ポリイミドテープ。シリコーンまたはアクリル接着剤のオプション。選択された構造によるシリコーンフォーム接着。ご要望に応じて、カスタム A/B 面接着剤、剥離ライナー、ダイカット部品も承ります。
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260°C高温耐性ポリアミドテープ,零残留性クリーン・ピリング,PCB保護のためのH級隔熱
ゴールドフィンガーPIテープは260℃の高温耐性、UL94 V-0難燃絶縁性、残留物ゼロのきれいな剥離性を備えています。カスタムサイズのオプションにより、SMT のはんだ付け保護、PCB マスキング、電気絶縁に最適です。
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