Cinta de Poliimida sin Silicona (Cinta PI con Adhesivo sin Silicona / Cinta de Aislamiento PI Acrílica / Cinta de Enmascaramiento de Baja Contaminación) – Para Procesos de Semiconductores, Recubrimiento Óptico y Baterías
Detalles del producto
| Material de respaldo: | Película de poliimida; Ámbar estándar, negro o versión seleccionada de baja estática | Adhesivo: | PSA acrílico resistente al calor o adhesivo sin silicona especificado |
|---|---|---|---|
| Lado adhesivo: | de una sola cara | Espesor total: | Adhesivo Backing Plus, sin incluir el revestimiento antiadherente; Espesores y tolerancias disponibl |
| Temperatura de funcionamiento: | Dependiente del grado; Confirme la temperatura máxima, el tiempo de exposición y el servicio continu | Espesor de respaldo: | Espesor de la película de poliimida seleccionado según los requisitos de aislamiento, flexibilidad y |
| Control de silicona: | Especificar que no se agreguen intencionalmente siliconas ni siloxanos definidos, límites de extracc | Ancho: | Anchos de hendidura personalizados; Rango disponible y tolerancias sujetas al espesor de la película |
| Longitud del rollo: | 33 m Longitud de referencia; Longitudes de rollo disponibles y formatos personalizados sujetos a con | Adhesión de la cáscara: | Confirme según el modelo de adhesivo, el sustrato, el tiempo de permanencia, la temperatura del proc |
| Industrias de aplicación: | Embalaje de semiconductores, recubrimiento óptico, pantallas y electrónica, almacenamiento de energí | Escenarios de aplicación: | Enmascaramiento de semiconductores, protección de superficies de revestimiento y unión, aislamiento |
Descripción de producto
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Descripción General del Producto
La cinta de poliimida sin silicona Nomay es una cinta de una sola cara que combina película de poliimida con un adhesivo acrílico sensible a la presión u otro sistema adhesivo especificado sin silicona. Los términos de compra comunes incluyen cinta de PI con adhesivo sin silicona, cinta de aislamiento de PI acrílica y cinta de enmascaramiento de baja contaminación.
Su propósito principal es reducir el riesgo de transferencia de silicona en procesos donde la contaminación de la superficie puede afectar el recubrimiento, la impresión, la unión adhesiva o el ensamblaje electrónico. El respaldo de poliimida también proporciona separación eléctrica y estabilidad dimensional durante procesos térmicos adecuados.
Las construcciones disponibles se seleccionan para enmascaramiento temporal, fijación de aislamiento o componentes troquelados personalizados. La adhesión, el comportamiento de eliminación y la capacidad de temperatura dependen del grado de adhesivo seleccionado.
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Construcción del Producto
Respaldo: Película de poliimida.
Adhesivo: Adhesivo acrílico sensible a la presión u otra formulación especificada sin silicona.
Lado adhesivo: Una sola cara.
Color: Ámbar; se pueden solicitar construcciones negras.
Formatos: Rollos cortados, láminas, tiras y piezas troqueladas personalizadas.
Formato de liberación: Enrollado en sí mismo o con respaldo de liner, sujeto a confirmación de la construcción.
El grosor de la cinta terminada significa el grosor combinado del respaldo y el adhesivo, excluyendo cualquier liner de liberación extraíble. El grosor del respaldo y el grosor del recubrimiento adhesivo deben especificarse por separado cuando afecten el ajuste, la flexibilidad o el rendimiento del aislamiento.
Para aplicaciones sensibles a la silicona, la revisión de la construcción también cubre tratamientos de liberación, liners, núcleos, materiales de conversión y embalaje.
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Qué significa sin silicona
Una formulación adhesiva sin silicona ayuda a reducir una fuente potencial de transferencia de silicona. No establece automáticamente que cada componente del rollo terminado cumpla con un límite de contaminación particular.
La silicona se refiere a una familia de materiales poliméricos; el silicio es un elemento químico. Una medición total de silicio por sí sola no identifica la fuente ni prueba la presencia de silicona transferible.
Especifique si el requisito se refiere a:
• Sin silicona añadida intencionadamente en el adhesivo.
• Sin silicona añadida intencionadamente en toda la construcción del producto acordada.
• Límites para siloxanos especificados u otras sustancias extraíbles relacionadas con la silicona.
• Transferencia superficial después de la aplicación, calentamiento y eliminación de la cinta.
• Un límite de silicio elemental definido por el cliente.
Para límites analíticos, identifique la sustancia objetivo, el procedimiento de muestreo, las condiciones de extracción, el método de medición, las unidades de informe y el límite de detección.
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Especificaciones y Tamaños Personalizados
El grosor del respaldo, el grosor de la cinta terminada y el peso del recubrimiento adhesivo se seleccionan juntos según la aplicación. Nomay confirmará la construcción y las tolerancias disponibles antes del muestreo o la cotización.
Se puede utilizar un rollo de 33 m como referencia inicial para esta categoría de producto. Otras longitudes, anchos cortados, láminas y dimensiones troqueladas están sujetas a la confirmación del modelo y la conversión.
La adhesión por pelado debe especificarse con el sustrato, el ancho de la muestra, el ángulo de pelado, la velocidad de prueba, el tiempo de permanencia y el acondicionamiento. La adhesión inicial y la adhesión después del calentamiento pueden diferir sustancialmente.
Para piezas de precisión, proporcione el dibujo, las tolerancias dimensionales, los requisitos del liner y el formato de entrega. El corte estrecho y las características troqueladas pequeñas deben evaluarse en función del grosor de la película, el comportamiento del adhesivo y los requisitos de manipulación.
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Características Clave y Beneficios para el Comprador
Riesgo Reducido de Transferencia de Silicona
Un adhesivo especificado sin silicona ayuda a proteger las operaciones posteriores de recubrimiento, impresión y unión de una fuente evitable de transferencia de silicona.
Protección de Procesos Resistente al Calor
El respaldo de poliimida soporta la estabilidad dimensional durante el procesamiento a temperaturas elevadas. Se pueden evaluar grados de adhesivo dedicados para enmascaramiento a alta temperatura.
Aislamiento Eléctrico
La película proporciona una barrera aislante para componentes y ensamblajes electrónicos seleccionados. El rendimiento dieléctrico de la cinta terminada depende de la construcción completa y el grosor.
Adhesión y Eliminación Controladas
La selección del adhesivo puede priorizar el enmascaramiento temporal o la fijación a más largo plazo. El comportamiento de eliminación se evalúa después del tiempo de permanencia real y la exposición al proceso.
Conversión Personalizada
Los rollos, tiras y piezas troqueladas con respaldo de liner soportan un posicionamiento repetible y reducen el recorte manual durante el ensamblaje.
Opciones Específicas de Aplicación
Se pueden solicitar construcciones de baja estática, baja emisión de gases, bajo VOC y que bloquean la luz negra, sujetas a especificación y confirmación del modelo. Estos son requisitos de rendimiento separados, no propiedades automáticas de cada cinta sin silicona.
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Selección de Temperatura y Proceso
Seleccione la cinta completa según el perfil de calentamiento real, incluida la temperatura máxima, el tiempo de exposición, los ciclos de calentamiento, el sustrato y las condiciones de eliminación.
Los grados de aislamiento general y los grados dedicados de enmascaramiento de soldadura pueden tener diferentes límites de temperatura, incluso cuando ambos utilizan adhesivo acrílico. Un rango de temperatura acrílico de uso general no debe tratarse como la capacidad máxima de cada construcción sin silicona.
Para procesos que se acercan a los 260°C, solicite la evaluación de un grado dedicado de enmascaramiento a alta temperatura. Nomay debe confirmar la construcción específica y las condiciones de exposición antes de que esta temperatura se incluya en una especificación de pedido.
El rendimiento de enmascaramiento a corto plazo no establece una temperatura de funcionamiento continua ni una clase térmica de aislamiento eléctrico. La capacidad de temperatura de la película desnuda no debe utilizarse como la clasificación de la cinta terminada.
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Industrias y Escenarios de Aplicación
Procesamiento de PCB y FPC
Se pueden evaluar grados seleccionados para enmascaramiento de soldadura y protección temporal de áreas que posteriormente se unirán o recubrirán de forma conformada. Confirme el perfil de soldadura, el levantamiento de bordes, el comportamiento de eliminación y la limpieza de la superficie.
Embalaje de Semiconductores
Se pueden evaluar construcciones adecuadas para operaciones seleccionadas de embalaje y protección de componentes. Defina los requisitos de partículas, contaminación iónica, emisión de gases y control de estática cuando sea relevante.
Recubrimiento Óptico y Ensamblaje de Pantallas
La cinta se puede considerar para enmascarar o proteger superficies asociadas con operaciones de recubrimiento y unión. Evalúe la transferencia superficial, la adhesión del recubrimiento y la limpieza óptica después de la eliminación. Los procesos de vacío requieren una evaluación separada de la emisión de gases.
Ensamblaje de Baterías y Electrónica
Las construcciones seleccionadas pueden proporcionar tiras de aislamiento, piezas de protección de procesos y fijación de componentes. Confirme los requisitos dieléctricos, la temperatura, la exposición química y si la cinta permanece en el ensamblaje.
Aislamiento de Motores y Bobinas
Se pueden evaluar grados de adhesivo adecuados para la fijación o el enrollado de aislamiento. La compatibilidad con aceite, refrigerante y disolvente debe verificarse utilizando el fluido real y las condiciones de servicio.
Componentes Troquelados de Precisión
Las piezas con respaldo de liner pueden soportar una colocación repetible en ensamblajes electrónicos e industriales. Especifique las dimensiones, el comportamiento de liberación, la limpieza y los requisitos de embalaje.
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Procedimiento de Aplicación
Prepare un sustrato limpio y seco utilizando un método de limpieza compatible con el ensamblaje.
Aplique la cinta con presión uniforme. Evite el estiramiento excesivo, el aire atrapado, las arrugas y los bordes contaminados.
Permita el tiempo de permanencia acordado antes del procesamiento. Verifique la adhesión en superficies rugosas, materiales de baja energía superficial y características curvas cerradas.
Ejecute una muestra a través del ciclo de producción completo, incluido el calentamiento, el enfriamiento y la exposición química, cuando corresponda.
Para enmascaramiento temporal, retire la cinta a la temperatura, ángulo y velocidad acordados. Inspeccione la superficie en busca de residuos, manchas, marcas de bordes y daños.
Donde el recubrimiento o la unión sigan a la eliminación, incluya esa operación posterior en la prueba. La limpieza visual por sí sola puede no establecer la compatibilidad del proceso.
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Validación del Rendimiento
Transferencia de Silicona y Limpieza
Evalúe las sustancias acordadas o los criterios de transferencia superficial en la construcción terminada seleccionada. Incluya el liner y el proceso de conversión cuando caigan dentro del requisito del cliente.
Adhesión y Retención
Mida la adhesión por pelado en condiciones definidas. Para fijación permanente o ensamblajes cargados, evalúe también la retención por cizallamiento, la fluencia y el envejecimiento térmico.
Rendimiento de Baja Estática
Cuando se solicite, evalúe la carga de desenrollado y eliminación, así como las mediciones de resistencia relevantes. La química sin silicona por sí sola no establece el rendimiento ESD.
Baja Emisión de Gases y Bajo VOC
Especifique las condiciones de prueba y los límites de aceptación relevantes. Un adhesivo sin silicona no es automáticamente adecuado para aplicaciones de vacío o de bajas emisiones.
Rendimiento Eléctrico y Químico
Confirme el rendimiento dieléctrico y la compatibilidad con los disolventes, aceites, refrigerantes o productos químicos de proceso reales. Los resultados solo para el respaldo no establecen el rendimiento de la cinta completa.
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Guía de Comparación y Selección
Cinta de PI sin Silicona y Cinta de PI con Adhesivo de Silicona
Elija según los requisitos de contaminación, el perfil de calentamiento, la adhesión y el comportamiento de eliminación. Los grados dedicados sin silicona pueden soportar el enmascaramiento a alta temperatura; los grados con adhesivo de silicona pueden ser adecuados para procesos que permiten su química.
Cinta de PI sin Silicona y Cinta de PI Acrílica General
Ambas pueden usar adhesivo acrílico. La distinción es el requisito de control de silicona definido y el alcance de la construcción, manipulación y pruebas necesarias para la aplicación.
Enmascaramiento Temporal y Aislamiento Permanente
El enmascaramiento temporal prioriza la sujeción del proceso y la eliminación aceptable. El aislamiento permanente también requiere la evaluación del envejecimiento, la fluencia, el rendimiento eléctrico y la adhesión a largo plazo.
Construcciones Estándar y de Baja Estática
Solicite una versión de baja estática cuando la carga generada durante el desenrollado o la eliminación presente un problema de proceso.
Rollos y Piezas Troqueladas
Elija rollos para longitudes de enmascaramiento flexibles y envoltura. Elija piezas troqueladas para geometría repetida, colocación controlada y eficiencia de ensamblaje.
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Manipulación y Almacenamiento
Mantenga la cinta en su embalaje original en un ambiente limpio y seco, lejos de la luz solar directa y fuentes de contaminación. Siga las condiciones de almacenamiento y la vida útil confirmadas para el modelo seleccionado.
Para trabajos sensibles a la silicona, utilice materiales de manipulación acordados y mantenga protegido el adhesivo expuesto y los bordes cortados. Confirme si se requieren embalajes, liners o controles de conversión dedicados.
Almacene y manipule las muestras bajo las mismas condiciones previstas para el material de producción, de modo que los resultados de las pruebas sigan siendo relevantes.
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Solicitar Muestras y una Cotización
Por favor proporcione:
• Sustrato de aplicación y unión.
• Enmascaramiento temporal o fijación permanente.
• Alcance del control de silicona y criterios de aceptación.
• Temperaturas máximas y continuas, tiempo de exposición y ciclos de calentamiento.
• Grosor de respaldo requerido y grosor de cinta terminada.
• Dibujo de ancho, longitud de rollo o troquelado.
• Requisitos de adhesión, eliminación y residuos.
• Requisitos de baja estática, bloqueo de luz, bajo VOC o emisión de gases.
• Requisitos de exposición eléctrica y química.
• Requisitos de liner, limpieza y embalaje.
• Cantidad de prueba, cantidad de producción y país de destino.
Nomay revisará los requisitos, confirmará una construcción adecuada y proporcionará detalles de muestra y cotización para la validación de la producción.
Product Highlights
La cinta de poliimida sin silicona con adhesivo acrílico ayuda a reducir el riesgo de transferencia de silicona en recubrimientos, uniones y procesamiento electrónico. Las opciones incluyen enmascaramiento de alta temperatura, grados de baja estática y piezas troqueladas personalizadas, sujetas a la confirmación del modelo.
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Cinta de poliimida de doble cara con revestimiento adhesivo uniforme para resistencia al calor a largo plazo de 260 ℃, unión fuerte, aislamiento de clase H y eliminación sin residuos. Ideal para laminación de FPC, PCB y componentes electrónicos.
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