일면 폴리마이드 테이프 (PI 필름 테이프 / 폴리마이드 접착 테이프)

1. 제품 개요

노마이 일면 폴리아미드 테이프는 폴리아미드 필름 뒷면과 한 쪽에 압력에 민감한 실리콘 접착제를 결합합니다.폴리마이드 접착 테이프 또는 단일 코팅 폴리마이드 테이프, 그것은 PCB 용접 매스킹, 전기 단열 및 보호 포장을 위해 설계되었습니다.

부착되지 않은 PI 지원은 외부로 향하고 접착제 측면 결합은 구성 요소에 포함됩니다. 공급 형식은 슬리트 롤, 라인어 지원 롤 및 사용자 지정 다이 커트 부품입니다.

다음 사양은 일면 실리콘 구조에 적용됩니다. 아크릴 접착제 버전은 별도의 선택과 사양 확인이 필요합니다.

2. 제품 제작

원료: 폴리아미드 필름
접착제: 압력에 민감한 실리콘 접착제
접착면: 단면
색상: 갈색 / 황색
표준 형식: 자부장 롤
선택적 형식: 릴리즈 라인러로 뒷받침된 롤과 주문형 도형 부품

완성된 테이프 두께는 PI 뒷면과 접착층으로 구성됩니다. 분리 가능한 풀 라인러는 특별히 명시되지 않는 한 완성된 테이프 두께에서 제외됩니다.

지원 두께, 접착제 두께 및 완성된 테이프 두께는 사양에 합의 할 때 구별해야합니다.

3. 접착제 선택

실리콘 접착제
실리콘 구조는 임시 고온 마스크 및 전기 단열 응용 프로그램에서 평가에 적합합니다. 선택은 접착 표면, 온도 프로필,노출 시간, 접착 및 제거 요구 사항

아크릴 접착제 대안
다른 접착제 화학 성분을 필요로 하는 접착 또는 단열 용도로 아크릴 PI 테이프를 선택할 수 있습니다. 그 온도, 껍질 접착 및 제거 성능은 별도로 평가되어야 합니다.이 페이지의 실리콘 사양은 아크릴 버전에는 적용되지 않습니다..

실리콘에 민감한 공정의 경우, 별도로 평가된 비실리콘 구조를 요청하고 오염 요구 사항을 명시하십시오.

4. 사용 가능한 사양

두께: 노마이의 두께 범위는 0.012 mm 0.1 mm이며 요청에 따라 더 두꺼운 구조가 제공됩니다.주문하기 전에 요청 값이 PI 뒷받침 또는 완성된 테이프 두께를 참조하는지 확인.

지원 두께: 요구 된 완공 두께, 전기 단열 및 핸들링 성능에 따라 선택됩니다. 지원 및 접착 두께를 함께 확인하십시오.

너비: 0.1~1040 mm, 건설 및 변환 요구 사항에 따라. 좁은 슬리트 너비에는 허용, 윙 및 취급 적합성 확인이 필요합니다.

완성 된 롤 길이는 두께, 너비 및 롤링 요구 사항에 따라 사용자 정의됩니다. 필요한 길이를 지정하십시오.

마스터 롤 길이: 약 3000m, 1000m 또는 600m, 선택 된 두께와 구조에 맞춰집니다. 이러한 길이는 모든 사양에서 교환 할 수 없습니다.

색상: 갈색/황색

껍질 접착성: 노마이의 명시된 범위는 10~1000g입니다. 이 범위가 수용 사양으로 사용되기 전에 힘 단위 협약, 샘플 너비 및 껍질 테스트 조건이 확인되어야합니다.

온도 저항성: 선택된 실리콘 구조물에서 260~300°C, 노출 시간 및 공정 조건의 확인에 따라이 범위는 모든 모델의 연속 작동 능력을 나타내지 않습니다..

사용 가능한 형식:

• 자부장용 롤

• 주문형 슬리트 롤

• 롤링, 릴리즈 라인러 등

• 주문형 절단 단열 및 가면을 위한 부품

모든 두께, 너비 및 롤 길이 조합이 함께 제공되는 것은 아닙니다. 최종 사양은 완전한 구조로 확인되어야합니다.

5. 주요 특징 및 구매자 이점

• 1면 접착제로 덮여 있으며, 직접 배치, 포장 및 가면을 위해

• 얇은 전기 단열을 위한 PI 필름 지원

• 선택된 고온 공정용 실리콘 접착제

• 제품 식별을 위한 갈색 또는 황색 외관

• 각기 다른 부품 크기에 맞춤 절단

• 라인어 지원 옵션 처리 및 도어 절단

• 전자적 조립에 반복적으로 배치될 수 있는 변환된 부품

접착력, 다이 일렉트릭 성능, 열 저항 및 제거 행동은 선택 된 건설 및 응용 조건에 달려 있습니다.

6. 신청 절차

단계 1: 일시적인 마스크, 전기 단열, 포장 또는 부품 보호 여부를 확인합니다.

단계 2: 접착 기판, 표면 상태, 작업 온도, 최고 공정 온도 및 노출 시간을 지정합니다.

단계 3: 뒷편 두께, 완성된 테이프 두께, 너비, 롤 길이 및 모든 풀 라이너 또는 다이 크트 요구 사항을 확인합니다.

단계 4: 부품과 호환되는 청소 방법을 사용하여 먼지, 기름, 수분 및 기타 오염을 제거합니다. 표면이 건조하도록하십시오.

5단계: 균일 한 압력 으로 적용 하십시오. 과도 한 스트레칭, 주름, 갇힌 공기 및 들어온 가장자리 를 피 하십시오.

단계 6: 선택된 테이프를 의도된 공정 조건에서 실제 집합체에 테스트합니다.

단계 7: 임시 마스크를 위해 적절한 제거 온도, 방향 및 속도를 설정합니다. 제거 후 표면을 확인하십시오.

7. 응용 산업

• PCB 조립 및 전자제품 제조

• 모터 및 트랜스포머

• 배터리 및 에너지 저장 장치

• 유선, 케이블 및 센서 집합

• 자동차 전기 및 전자 부품

• 산업용 전기 장비

• 전기 단열 변환 및 정밀 도면 절단

각 응용 프로그램은 선택한 테이프 구조와 작동 조건의 확인을 요구합니다.

8. 적용 시나리오

PCB 솔더 마스킹
모서리 커넥터, 금 손가락 및 웨브 또는 다이프 용접 중에 용접이 없는 특정 영역을 마스킹하기 위해.실제 용접 과정에 대한 노출 시간 및 제거 행동.

배터리 탭 및 버스 바 단열
외부 단열 및 탭, 버스 바 및 배터리 모듈 구성 요소 주위에 위치하기 위해 작동 전압, 가장자리 보호, 접착 및 기계적 스트레스를 확인합니다.이 테이프는 내부 배터리 분리기 또는 열 탈출 장벽이 아닙니다.

모터 및 트랜스포머 단열
선택 된 코일 랩, 납 고정 및 단열 작업에 적합성 전체 단열 시스템, 전기 요구 사항 및 서비스 온도에 달려 있습니다.

케이블 및 센서 보호
선택 된 전선, 센서 및 전기 부품의 포장, 고정 또는 보호. 접촉 재료와 유연성, 접착성 및 호환성을 확인합니다.그것은 자동적으로 방수 케이블-연결 봉인.

맞춤형 다이 커트 부품
라이너 뒷받침 된 구조물은 고객의 도면, 허용량 및 조립 방법에 따라 모양이 된 마스크 또는 단열 부품으로 변환 할 수 있습니다.

9. 성능 및 운영 조건

온도
최고 공정 온도와 별도로 연속 작동 온도를 확인합니다. 260 ~ 300 °C 온도 저항 범위는 특정 구조, 노출 기간 및 응용 프로그램에 맞춰야합니다..

껍질 접착성
피일링 결과는 기판, 표본 너비, 피일링 각도, 시험 속도, 유지 시간, 조건 및 온도에 달려 있습니다.표시된 10~1000g 범위는 검증된 시험 기초 없이 g/25mm로 취급하거나 N/25mm로 변환해서는 안 됩니다..

전기 단열
다이렉트릭 강도 및 분해 전압은 PI 지원 두께, 접착제 구조 및 시험 조건에 달려 있습니다. 작동 전압 및 필요한 분해 전압 테스트를 지정하십시오.

제거 및 잔류
깨끗한 제거는 기판, 접착 코팅, 온도, 노출 시간 및 제거 방법에 따라 다릅니다. 모든 표면이나 프로세스에 대한 잔류 없는 제거는 보장되지 않습니다.

특별 공연
표준 앰버 PI 테이프는 자동으로 ESD 안전 또는 전도성이 없습니다. 정적 제어 또는 다른 특수 기능이 필요한 경우 별도로 지정 된 버전을 요청하십시오.

10. 비교 및 선택 가이드

1면 PI 테이프를 선택하면:

• 1개의 접착 표면이 직접 붙이기 위해 필요합니다.

• 외부로 향하는 PI 뒷받침은 필요한 마스크 또는 단열 표면을 제공합니다.

• 선택된 접착제는 기판과 과정에 맞습니다.

순수한 PI 필름을 선택하면:

• 압력에 민감한 접착제가 필요하지 않습니다.

• 필름은 별도의 접착 시스템을 사용하여 삽입, 기계적으로 유지 또는 라미네이트됩니다.

이중 면 PI 테이프를 선택하면:

• 두 개의 표면은 PI 운반자를 통해 결합되어야 합니다.

• 둘 다 접착제가 필요해요

아크릴 또는 비 실리콘 PI 테이프를 선택하면:

• 이 응용 프로그램은 다른 접착제 화학을 필요로 합니다.

• 그 건축물에 대한 결합, 오염 및 온도 요구 사항이 평가되었습니다.

ESD PI 테이프를 선택하면:

• 정적 생성 또는 분산은 통제되어야 합니다.

• 전기 저항 또는 정적 성능 요구 사항이 지정되고 검증될 수 있습니다.

릴리스 라인러는 일면 테이프의 취급 또는 도형 절단을 지원할 수 있습니다. 그것은 자체로 양면 테이프를 선택하는 이유가 아닙니다.

11. 중요 한 명문

• 상록된 기업 매개 변수 범위는 일면 실리콘 구조에 적용됩니다.

• 두께 값은 뒷판 두께 또는 완성된 테이프 두께를 식별해야 합니다.

• 마스터 롤 길이는 두께와 구조에 따라 달라집니다.

• 좁은 틈 너비에 대해서는 허용도와 처리 요구 사항을 확인해야 합니다.

• 온도 저항성은 노출 시간 및 공정 조건을 포함해야합니다.

• 껍질 접착은 합의된 단위와 시험 방법을 필요로 합니다.

• 대량 생산 전에 응용 테스트가 필요합니다.

12. 신청서 요구사항을 보내

제품 선택, 표본 및 공고에 대해 다음을 제공하십시오.

• 응용 및 산업

• 결합 기판 및 표면 상태

• 일시적인 마스크 또는 영구적인 단열 요구 사항

• 연속 작동 온도, 최고 공정 온도 및 노출 시간

• 용량으로 PI 뒷판 두께 또는 완성된 테이프 두께

• 직물 및 직물, 직물 및 직물

• 요구되는 껍질 접착 및 시험 방법

• 작동 전압 및 전기 단열 요구 사항

• 제거 및 잔류 요구 사항

• 릴리스 라인러, 다이컷 도면 및 차원 허용값

• 주문량 및 목적국

• 요구되는 시험 또는 인증 표준

노메이는 적절한 구조, 사양, 샘플 요구 사항, 최소 주문량 및 표를 확인합니다.요구되는 테스트 또는 인증은 합의된 표준과 제품 범위에 따라 정리 될 수 있습니다., 완료 요구 사항은 주문 수용 전에 확인됩니다.