片面ポリイミドテープ(PIフィルムテープ/ポリイミド粘着テープ) – 高温基板はんだマスキング、電気絶縁、ラッピング用シリコーン接着剤
製品詳細
| 製品タイプ: | 片面ポリイミドテープ | 基材: | Polyimideのフィルム |
|---|---|---|---|
| 接着装置: | シリコーン感圧接着剤;アクリル粘着バージョンは別途仕様確認が必要です。 | 粘着面: | 片面 |
| 厚さ: | 0.012 ~ 0.1 mm;ご要望に応じて、より厚い構造も利用可能です。指定した値が PI バッキングの厚さを指すのか、テープの仕上がり厚を指すのかを確認してください。明記されていない限り、剥離ライ | 温度耐性: | 選択されたシリコン構造全体で 260 ~ 300°C。モデル、露光時間、プロセス条件を確認します。連続使用温度は別途ご指定ください。 |
| 一次機能: | 高温マスキング、電気絶縁、保護包装 | バッキングの厚さ: | 0.0125 / 0.025 / 0.050 / 0.075mm |
| 幅: | 0.1~1040mm。利用可能かどうかは、構築と変換の要件によって異なります。スリット幅が狭い場合は、公差、巻き、取り扱いの適合性を確認する必要があります。 | ロールの長さ: | 厚さ、幅、巻きの要件に応じてカスタマイズされた完成ロールの長さ。必要な長さをご指定ください。 |
| 色: | ブラウン / アンバー | 皮の粘着性: | Nomay の指定による 10 ~ 1000 g。力の単位の規則、試験片の幅、剥離角度、速度、基材および試験条件を確認する必要があります。 g/25mmの値は未確認です。 |
| 利用可能なフォーマット: | 自動巻きロール、ライナー付きロール、カスタム ダイカット パーツ | 応用産業: | PCBアセンブリ、エレクトロニクス製造、モーターと変圧器、バッテリーとエネルギー貯蔵アセンブリ、ワイヤーとセンサーアセンブリ、自動車エレクトロニクス、および絶縁変換。適合性は選択した構造によって異なり |
| アプリケーションシナリオ: | PCB ゴールドフィンガー マスキング、ウェーブおよびディップはんだマスキング、バッテリー タブおよびバスバー絶縁、モーター コイル ラッピング、ケーブルおよびセンサー保護、カスタム ダイカット電気絶 | マスターロールの長さ: | 選択した厚さと構造に合わせて約 3000 m、1000 m、または 600 m。ご注文前に適用長さをご確認ください。 |
製品の説明
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製品概要
ノメイ単面ポリアミドテープは,ポリアミド膜の裏付けと1面のシリコン圧力感受性接着剤を組み合わせています.ポリマイドテープまたは単層ポリマイドテープPCB溶接マスク,電熱隔離,保護用包装用に設計されています
塗布されていないPI裏付けは外向きで,接着剤のサイドボンドはコンポーネントに結合する.供給形式には,スロットロール,インナーバックロールおよびカスタム・ダイカットパーツが含まれます.
単面シリコン構造については下記の仕様が適用されます.アクリル製の接着剤には別々の選択と仕様確認が必要です.
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製品構築
基材:ポリマイドフィルム
粘着剤:シリコン 圧力感受性粘着剤
粘着面:片面
色: ブラウン / アンバー
標準形式:自己巻き巻
オプション形式: ローリングとカスタム切削部品完成したテープの厚さは,PI裏付けとその接着層で構成される.別記がない限り,取り外す式解き外れは完成したテープの厚さから除外される.
仕様書に合意する際には,裏付けの厚さ,接着剤の厚さ,完成したテープの厚さを区別しなければならない.
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接着剤 の 選択
シリコン接着剤
シリコン構造は,一時的な高温マスキングおよび電気隔熱アプリケーションでの評価に適しています.選択は,結合表面,温度プロファイル,露出時間粘着と取り除く要件アクリル粘着剤の代替品
アクリルPIテープは,異なる粘着剤化学を要求する粘着または隔離用途のために選択することができる.その温度,皮の粘着性および除去性能は別々に評価されなければならない.このページのシリコン仕様はアクリル版には適用されません..シリコンに敏感なプロセスでは,別々に評価された非シリコン構造を要求し,汚染要件を指定します.
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入手可能な仕様
厚さ: Nomay の指定された厚さ範囲は 0.012 〜 0.1 mm で,要求に応じてより厚い構造が利用できます.注文する前に,要求値がPIバックアップまたは完成テープ厚さに言及するかどうかを確認してください..
裏付けの厚さ: 必要な仕上げ厚さ,電気隔離,処理性能に応じて選択します.裏付けと接着物の厚さを確認します.
幅: 施工および改造要件に応じて0.1~1040mm.狭い割れ幅は,容量,巻き込み,取り扱いの適性を確認する必要があります.
完成したロールの長さ:厚さ,幅,巻き込みの要求に応じてカスタマイズします.必要な長さを指定してください.
マスターロール長さ:約3000m,1000mまたは600m,選択された厚さと構造に合わせて.これらの長さはすべての仕様で交換できません.
色:ブラウン/アンバー
皮革粘着性:Nomayの指定範囲は10~1000gである.この範囲を受容仕様として使用する前に,力単位規約,標本の幅,皮革試験条件は確認されなければならない.
温度耐性: 選択されたシリコン構造物において260~300°C,暴露時間とプロセス条件の確認を条件とする.この範囲は,すべてのモデルの連続運転能力を表さない..
入手可能な形式:
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自閉式ロール
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カスタム製のスライスロール
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放出包装付きのロール
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定番切断断断熱部品と遮断部品
厚さ,幅,ロール長の組み合わせは全て揃うわけではない.最終仕様を完全な構造として確認しなければならない.
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主要 な 特徴 と 買い手 の 利益
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直接位置付け,包装,マスクするための接着剤で覆われた1つの側面
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薄い電気隔熱用のPIフィルムバック
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選択された高温処理用シリコン接着剤
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製品識別のための茶色または黄色の外観
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異なる部品サイズのためのカスタム切断
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配列付きの操作と切削のオプション
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電子組み立てに繰り返し配置するための部品
粘着性,介電性能,耐熱性,取り除き動作は,選択された施工および適用条件に依存する.
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申請手続き
ステップ1: 仮面化,電熱隔離,包装,部品保護の要件を特定する.
ステップ2:結合基板,表面状態,作業温度,ピークプロセス温度,露出時間を指定する.
ステップ3: 裏付けの厚さ,完成したテープの厚さ,幅,ロールの長さ,および任意のリリースラインナーまたは切断要件を確認します.
ステップ4: 部品に適合する清掃方法を使用して,塵,油,湿度,その他の汚染を除去し,表面を乾燥させる.
ステップ 5: 均質な圧力をかけます.過剰なストレッチ,しわ,空気が閉じ込められ,縁が上がるのを避けます.
ステップ 6: 選択されたテープを,意図されたプロセス条件下で実際の組成物に試す.
ステップ 7: 仮面化のために,適切な除去温度,方向,速度を設定します.除去後に表面をチェックします.
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応用産業
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PCB組立および電子機器製造
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モーターとトランスフォーマー
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バッテリーとエネルギー貯蔵装置
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電線,ケーブル,センサーの組成
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自動車用電気・電子部品
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工業用電気機器
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電気隔熱の変換と精密切断
各アプリケーションには,選択したテープの構造と使用条件の確認が必要です.
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応用シナリオ
PCB溶接剤のマスキング
テープの接着器,金色の指,波やダイプの溶接中に溶接器のない特定の領域をマスクします.実際の溶接プロセスにおける暴露時間と除去行動.バッテリータブとバスバー隔熱
外部隔熱およびタブ,バスバーおよびバッテリーモジュール部品の周りの位置付けのために. 作業電圧,縁保護,粘着および機械的ストレスを確認します.このテープは,内部バッテリー分離器や熱脱出障壁ではありません.モーターとトランスフォーマー隔熱
選択されたコイル包装,鉛固定および隔熱作業のために.適性については,完全な隔熱システム,電気的要件および使用温度に依存します.ケーブルとセンサーの保護
選択されたワイヤ,センサー,電気部品を包装,固定,保護する. 柔軟性,粘着性,接触材料との互換性を確認する.それは自動的に防水ケーブル-関節シールではありません.カスタム切断部品
ラインナーで支えられた構造物は,顧客の図面,許容量,組み立て方法に応じて形状のマスキングや隔熱部品に変換することができます.-
性能と運用条件
温度
連続使用温度とピークプロセス温度を別々に確認する. 260~300°Cの温度抵抗範囲は,特定の構造,露出期間,およびアプリケーションに適合する必要があります..皮の粘着性
剥離結果は,基板,標本の幅,剥離角度,試験速度,保持時間,条件付け,温度に依存する.確認された試験基準なしには,記載された10~1000 g範囲をg/25 mmとして扱ったり,N/25 mmに変換したりしてはならない..電気隔熱
溶接電圧と断熱電圧はPIの支柱厚さ,粘着材の構造,試験条件に依存する.作業電圧と必要な断熱電圧試験を指定する.除去と残留
清潔な除去は基板,粘着コーティング,温度,曝露時間,除去方法によって異なります.すべての表面やプロセスで残留物のない除去は保証されません.特別演出
標準のアンバー型PIテープは自動的にESD安全または導電性ではありません.静的制御または他の特殊機能が必要な場合は別途指定されたバージョンを要求します.-
比較と選択ガイド
片面PIテープを選択する:
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直接固定するには1つの接着表面が必要です.
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外向きのPI支柱は,必要な遮蔽面または隔熱面を提供します.
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選択された粘着剤は基板とプロセスに一致します.
選択する場合は,Pure PI Film を選択します.
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圧力感受性のある接着剤は必要ありません.
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フィルムは,別々の結合システムを使用して挿入,機械的に保持またはラミネートされます.
選択する場合は 双面PIテープ
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2つの表面をPIキャリアで結合する必要があります.
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粘着剤は両側に必要だ.
選択してください アクリルまたは非シリコン PIテープ:
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このアプリケーションでは 異なる粘着剤の化学成分が必要です
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結合,汚染,温度要件は,その建築のために評価されています.
ESD PI テープを選択する:
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静的生成や散乱を制御しなければならない.
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電気抵抗や静的性能の要件を指定して検証することができる.
片面テープの取り扱いや切断をサポートできるリフレッシュレイナーが,それ自体で双面テープを選択する理由ではありません.
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重要 な 選抜 注記
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リストの企業パラメータ範囲は,単面シリコン構造に適用されます.
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厚さの値は,裏付けの厚さまたは完成テープの厚さを識別しなければならない.
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マスターロールの長さは 厚さや構造によって異なります
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狭い割れ幅は,許容量と処理要件の確認が必要です.
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温度耐性は,曝露時間とプロセス条件を含む必要があります.
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皮の粘着は合意された単位と試験方法が必要です.
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大量生産前に応用試験が必要です.
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申請書 の 要求 を 送る
製品選択,サンプル,価格表については,以下を記載してください.
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応用と産業
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結合基板と表面状態
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仮面化または永久隔離の要件
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連続作業温度,ピークプロセス温度,露出時間
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PI 裏付けの厚さまたは完成したテープの厚さ,許容量
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完成したロールまたはマスターロールの幅と長さ
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必要な皮粘着と試験方法
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作業電圧と電熱隔離の要件
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除去および残留に関する要件
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切断面,切断図,尺寸の許容量
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注文量と目的国
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要求される試験または認証基準
Nomayは,適切な構造,仕様,サンプル要求,最低注文量,価格表の確認をします.必要な試験や認証は,合意された規格と製品範囲に従って取り決めることができます.注文受付前に完了要件が確認されます.
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Product Highlights
製品概要 ノメイ単面ポリアミドテープは,ポリアミド膜の裏付けと1面のシリコン圧力感受性接着剤を組み合わせています.ポリマイドテープまたは単層ポリマイドテープPCB溶接マスク,電熱隔離,保護用包装用に設計されています 塗布されていないPI裏付けは外向きで,接着剤のサイドボンドはコンポーネントに結合する.供給形式には,スロットロール,インナーバックロールおよびカスタム・ダイカットパーツが含まれます. 単面シリコン構造については下記の仕様が適用されます.アクリル製の接着剤には別々の選択と仕様確認が必要です. 製品構築 基材:ポリマイドフィルム粘着剤:シリコン 圧力感受性粘着剤粘着面:片面色: ブラウ...
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