Ruban adhésif à double face à haute température résistant à 300 °C avec revêtement adhésif uniforme à double face et résistance à la chaleur à long terme à 260 °C pour les composants électroniques de PCB FPC
Détails de produit
| Matériel: | Film Polyimide + Adhésif Double Face Haute Température | Couleur: | Ambre / Doré Transparent |
|---|---|---|---|
| Épaisseur totale: | 0,05 mm/0,06 mm/0,08 mm/0,10 mm/0,12 mm | Résistance à la température: | -40 ℃ ~ 260 ℃ à long terme, 300 ℃ instantané |
| Type d'adhésif: | Adhésif silicone/adhésif acrylique en option | Rigidité diélectrique: | ≥150kV/mm |
Description de produit
- Revêtement adhésif uniforme double face- Les deux côtés sont uniformément recouverts de colle haute température, adhérence équilibrée, pas de déformation après stratification
- Résistance thermique à long terme de 260 ℃- Performances de liaison stables pendant les tests de refusion SMT et de vieillissement à haute température, pas de délaminage
- Force de liaison élevée et bonne stabilité- Forte adhérence initiale et pouvoir de maintien, s'adapte parfaitement aux surfaces en métal, plastique, FPC et circuits imprimés.
- Isolation de classe H et stabilité dimensionnelle- Faible CTE, anti-vieillissement, excellente isolation pour un laminage électronique de précision
- Retrait propre et sans résidus- Formule adhésive de haute pureté, aucun résidu de colle après pelage à haute température
Le ruban polyimide double face est un matériau de liaison et d'isolation à double revêtement haute performance. Il utilise un film polyimide à haute résistance comme matériau de base, avec un adhésif uniforme résistant aux hautes températures enduit sur les côtés supérieur et inférieur.
Différent du ruban PI simple face, cette conception double face réalise une liaison résistante aux hautes températures + une intégration d'isolation électrique. Il maintient une adhérence et une planéité stables après des cycles répétés de températures élevées et basses, évitant ainsi la séparation des couches et le soulèvement des bords. Il est largement utilisé pour la fixation FPC, le laminage de composants électroniques, le collage de dissipateurs thermiques et l'assemblage électronique de précision.
| Matériel | Film Polyimide + Adhésif Double Face Haute Température |
| Couleur | Ambre / Doré Transparent |
| Épaisseur totale | 0,05 mm/0,06 mm/0,08 mm/0,10 mm/0,12 mm |
| Résistance à la température | -40 ℃ ~ 260 ℃ à long terme, 300 ℃ instantané |
| Type d'adhésif | Adhésif silicone/adhésif acrylique en option |
| Qualité d'isolation | Classe H |
| Niveau ignifuge | UL94 V-0 |
| Rigidité diélectrique | ≥150kV/mm |
| Fonctionnalité | Collage double face, résistant aux hautes températures, pas de délaminage |
| Service personnalisé | Largeur, longueur et formes découpées avec précision sur mesure |
- Performance de liaison uniforme double face- Revêtement de colle double face avec tension équilibrée, sans gondolage ni déformation après le collage, assurant une stratification plate pour les pièces électroniques de précision.
- Excellente stabilité à haute température- Pas de mousse, pas de délaminage, pas de chute pendant le processus de cuisson à haute température et de brasage par refusion, adapté aux conditions de travail à long terme à haute température.
- Ajustement multi-matériaux solide- Adhérence stable sur FPC, PCB, coque métallique, dissipateur thermique et surfaces en plastique, bonne tenue pour une fixation à long terme.
- Isolation exceptionnelle et capacité anti-âge- Prévient efficacement les fuites électriques et les courts-circuits, résiste au vieillissement thermique et aux impacts du cycle de température.
- Traitement de précision facile-Surface de film lisse, épaisseur uniforme, support de refente, découpe et collage automatique à la machine.
Conditionnement:Emballage de protection antistatique + carton standard d'exportation
Quantité minimale de commande :1 rouleau
Port:Shanghai / Ningbo / Canton
Conditions de paiement :T/T, L/C, PayPal, Western Union
Product Highlights
Ruban polyimide double face avec revêtement adhésif uniforme pour une résistance à la chaleur à long terme de 260 ℃, une liaison forte, une isolation de classe H et un retrait sans résidus. Idéal pour le laminage de FPC, PCB et composants électroniques.
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Ruban adhésif à double face à haute température résistant à 300 °C avec revêtement adhésif uniforme à double face et résistance à la chaleur à long terme à 260 °C pour les composants électroniques de PCB FPC
Ruban polyimide double face avec revêtement adhésif uniforme pour une résistance à la chaleur à long terme de 260 ℃, une liaison forte, une isolation de classe H et un retrait sans résidus. Idéal pour le laminage de FPC, PCB et composants électroniques.
Ruban adhésif anti-statique à base de polyimide à haute température à 300 °C et performances anti-statiques stables pour un décapage propre et sans résidus
Le ruban PI antistatique ESD offre une dissipation statique stable (10⁶~10⁹ Ω), une résistance à haute température de 300℃, un pelage propre sans résidus, une isolation de classe H et un caractère ignifuge UL94 V-0. Idéal pour les PCB SMT, les semi-conducteurs et l'électronique de précision avec des options personnalisées disponibles.
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