블랙 폴리이미드 테이프 (블랙 PI 테이프 / 블랙 절연 테이프) – 전기 절연용 실리콘 또는 아크릴 접착제, 카메라 및 디스플레이용 빛 차단 버전 포함

1. 제품 개요

노마이 블랙 폴리마이드 테이프는 검은색 PI 뒷면과 실리콘 또는 아크릴 압력 민감성 접착제를 결합한 단면 접착 테이프입니다.일반적인 명칭은 검은색 PI 테이프와 검은색 폴리마이드 단열 테이프.

제품군은 전기 단열, 부품 보호 및 검정 외관 요구 사항을 지원합니다.백라이트 및 센서 응용 프로그램.

빛을 차단하는 폴리마이드 테이프 또는 빛 차단 테이프를 찾는 구매자에게는 Nomay는 필요한 검은 필름, 코팅,접착제 및 고객의 광적 표적에 대한 변환된 모양.

검은색 외관, 빛 차단, 낮은 반사 및 전기 단열은 별도의 선택 요구 사항입니다.전체 구조가 응용 프로그램에 맞게 될 수 있도록 필요한 기능을 지정.

2. 제품 제작

지원 재료: 선택된 모델에 따라 검은색 폴리마이드 필름 또는 검은색 코팅 폴리마이드 필름
접착제: 실리콘 또는 아크릴 압력 민감 접착제
접착면: 단면
색상: 검정색
표면 마감: 건설에 의해 확인 된 매트 또는 광택 요구 사항
포맷: 슬리트 롤, 라인어 지원 롤, 접착 엽서 및 주문형 도면 부품

색소 검정 필름과 검정 코팅 필름은 서로 다른 구조입니다. 부피 위치, 표면 내구성 및 가장자리 모양을 확인합니다.

완성된 테이프 두께는 뒷면, 접착제 및 추가적인 검은색 코팅을 포함한다. 특별히 명시되지 않는 한 제거 가능한 풀링 라인러는 제외됩니다.

3. 주요 특징 및 구매자 이점

검은색
어두운 표면은 내부 프레임, 커넥터 및 전자 집합의 외관 조절을 지원합니다.

빛 차단 옵션
선택된 필름 및 코팅 구조는 카메라 모듈, 디스플레이 경계, 백라이트 구성 요소 및 센서 주변의 원치 않는 빛 전송을 제한하기 위해 평가 할 수 있습니다.

매트 및 낮은 반사 옵션
매트, 낮은 반사 또는 낮은 반사 버전은 표면 반사가 응용 프로그램에 영향을 미치는 경우 요청에 따라 평가 할 수 있습니다. 이러한 특성은 별도의 광학적 기준을 요구합니다.

얇은 전기 단열
단열 구조물은 설치 공간이 제한되어있는 데일렉트릭 층을 제공합니다. 실제 검은 필름, 코팅 및 접착제의 전기 성능을 확인하십시오.

접착제 선택
실리콘과 아크릴 옵션은 다른 온도, 결합, 제거 및 오염 요구 사항을 지원합니다.

정밀 변환
슬리트 롤과 라인어 뒷받침 된 재료는 반복적으로 배치 할 수있는 프레임, 링, 탭 및 기타 형태로 변환 할 수 있습니다.

4. 접착제 선택

실리콘 접착제
선택 된 열 마스킹 및 부품 보호 프로세스에서 평가에 적합합니다. 가열, 노출 시간 동안 접착을 확인합니다.제거 행동 및 후속 코팅 또는 접착과 호환성.

아크릴 접착제
선택된 접착제가 결합 및 오염 요구 사항을 충족하는 경우 전기 단열, 부품 부착 및 광 모듈 조립에서 평가에 적합합니다.

접착제 화학 자체는 깨끗한 제거, 낮은 배출가스 또는 특정 서비스 온도를 보장하지 않습니다. 실리콘 오염 문제가있는 경우 테이프를 평가합니다.라인 및 변환 과정 함께.

5. 참조 사양 및 사용자 정의

아래는 검은 PI 테이프에 대한 산업 참조 구조입니다. 그들은 선택 지침이며 확인 된 Nomay 주식 사양 또는 보장 된 성능 값이 아닙니다.

시리콘 접착제와 함께 검은 PI:

• 기준 지지판 두께: 대략 0.025 mm

• 기준 전체 두께: 대략 0.064 mm

• 기준 롤 길이는 약 33m

• 출판된 비교 제품에는 260°C까지의 열 응용이 포함됩니다. 선택된 Nomay 모델과 노출 시간은 확인이 필요합니다.

아크릴 접착제와 함께 검은 PI:

• 기준 지지판 두께: 대략 0.050 mm

• 기준 전체 두께: 대략 0.080 mm

• 기준 롤 길이: 100m

• 출판된 비교 구조물은 155 °C의 최고 작동 온도를 가지고 있습니다. 다른 아크릴 구조물은 자체 데이터를 필요로합니다.

너비: 블랙 백 가용성, 접착 구조, 윙링 요구 사항 및 허용 여부에 따라 사용자 지정 슬리트 너비.

다른 두께와 길이: 요구되는 구조에 따라 평가 할 수 있습니다. 완성 된 롤과 마스터 롤의 요구 사항을 별도로 지정하십시오.

껍질 접착성: 선택된 접착제, 지원, 코팅 및 시험 방법에 대해 확인합니다.

광학 성능: 선택된 파장 범위 및 완성된 구조에 대한 광전도, 광적 밀도, 반사성 및 광택을 확인합니다.

한 참조 구조물의 두께와 다른 제품의 온도 또는 접착 값을 결합하지 마십시오. 앰버 PI 사양은 검은 PI 또는 광학 버전에 자동으로 적용되지 않습니다.

6. 응용 산업

• 카메라 및 영상 모듈 조립

• 디스플레이 및 백라이트 조립

• 광학 및 전자 센서

• 소비자 및 자동차 전자제품

• 산업용 제어장치

• 전기 부품, 코일 및 트랜스포머

• PCB 조립

• 정밀 도형 변환

광학, 열, 전기 및 청결성 요구 사항은 선택된 버전과 일치해야합니다.

7. 적용 시나리오

카메라 모듈 조명 제어
선택 된 빛 차단 버전은 가구, 내부 프레임 및 원치 않는 빛의 입력을 제어해야하는 다른 위치에 대해 평가 할 수 있습니다.반사, 청결성 및 도어 컷 기하학

디스플레이 및 백라이트 엣지 마스킹
빛 차단 접착 프레임 또는 스트립은 가장자리의 빛 누출을 줄이기 위해 디스플레이 경계 및 백라이트 구성 요소 주위에 평가 될 수 있습니다. 중복, 배치 허용,접착제 내구성 및 노화 후 성능.

광적 센서 보호
선택 된 버전은 센서를 둘러싼 지역화 된 빛 제어 및 보호를 제공 할 수 있습니다. 가시광선 성능은 적외선 파장에 적용되는 것으로 가정해서는 안됩니다.

블랙 전기 단열
전기적 자격을 갖춘 구조를 사용하여 커넥터, 제어판 및 전자 구성 요소 주변의 다이 일렉트릭 분리.

자동차 카메라, 디스플레이 및 제어장치
선택된 조명 제어, 단열 또는 보호 부품의 경우, 온도, 습도, 진동, 화학 노출 및 사용 수명을 평가한 후

PCB 및 부품 마스킹
선택된 임시 마스킹 프로세스에서는 실제 가열, 흐름 및 제거 조건에 적합한 접착제 및 뒷받침을 사용합니다.

맞춤형 다이 커트 부품
프레임, 고리, 탭 및 기타 접착형은 요구 된 크기 및 포맷으로 생산 될 수 있습니다. 조립된 부분, 톱니 및 가장자리를 포함하여 빛 누출은 평가되어야합니다.

8. 광학 및 표면 성능

광전도 및 광밀도
최대 전송량 또는 최소 광 밀도, 파장 범위, 측정 방법 및 수용 기준을 지정합니다.검정색은 감염이 없거나 완전히 어두워지는 것을 보장한다고 해석하지 마십시오..

반사력 과 광택
송출된 빛을 차단하는 테이프는 여전히 표면에서 빛을 반사할 수 있습니다. 낮은 반사 및 매트 요구 사항은 별도로 지정해야합니다.

완성된 조립 성능
필름 측정만으로 프레임이나 조립 모듈의 성능을 결정 할 수 없습니다. 틈, 절단 가장자리, 핀홀, 스트레칭, 배치 및 접착 장치 이동을 확인하십시오.

코팅 내구성
코팅 된 버전의 경우 마찰, 스크래치, 코팅 접착성 및 화학 호환성을 평가합니다. 수용 가능한 색상 전송 및 표면 손상을 확인하십시오.

자외선 및 환경 노출
야외 또는 자외선 내구성 은 별도의 검사 를 요구 한다. 검은 색 은 그 자체 로 자외선 노출 에 대한 내구성 을 입증 하지 않는다.

9. 열, 접착 및 전기 성능

온도
연속적인 서비스 온도, 최고 공정 온도, 노출 시간 및 전체 테이프에 대한 난방 주기를 확인합니다.필요한 경우 열 노출 후 광학적 성능을 확인합니다..

껍질 접착성
기판, 표본 너비, 껍질 각도, 시험 속도, 유지 시간 및 컨디셔닝을 지정합니다. 호환된 시험 조건을 사용하여 실리콘 및 아크릴 버전을 비교하십시오.

제거 및 잔류
제거 행동은 접착제, 기판, 압력, 온도, 체류 시간 및 껍질 벗기 방법에 달려 있습니다. 깨끗한 제거는 프로세스 특정입니다.

전기 단열
검은 색 색소 또는 코팅은 전기 행동에 영향을 줄 수 있습니다. 선택 된 구조에 대한 고장 전압, 누출 또는 저항 요구 사항을 확인하십시오.

ESD 및 전도성
ESD 또는 전도성 버전은 요청에 따라 개별적으로 평가 할 수 있습니다. 요구되는 저항, 전하 붕괴 또는 풀 / 제거 전압 성능을 정의하십시오.검은색 또는 빛을 차단하는 버전은 자동으로 ESD 안전 또는 전도성이 없습니다..

10. 신청 및 검증 절차

단계 1: 검정 외관, 조명 제어, 단열, 보호 및 마스킹의 필요한 조합을 확인합니다.

단계 2: 파장, 송출력, 반사력 및 광택 등 필요한 경우 광적 표적을 지정합니다.

단계 3: 기판, 코팅 및 접착제를 기판, 온도 및 오염 요구 사항에 따라 선택합니다.

단계 4: 두께, 너비, 롤 길이, 라인러 및 도면을 확인합니다.

5단계: 깨끗하고 건조한 표면에 균일한 압력으로 적용합니다. 스트레칭, 주름 및 대기 함락을 피하십시오.

단계 6: 의도된 열, 습도, 화학 및 기계적 조건에 따라 전체 조립을 검증합니다.

단계 7: 대량생산 전에 가벼운 누출, 접착, 표면 상태, 전기 성능 및 제거 동작을 검사합니다.

11. 비교 및 선택 가이드

표준 블랙 PI 테이프
선택된 구조가 요구되는 성능을 충족하는 경우 검은색 외관, 보호 또는 단열을 선택하십시오.

빛 차단 블랙 PI 테이프
정의된 광적 목표물에 대한 원치 않는 빛 전송을 제어해야 할 때 선택합니다.

반사력이 낮은 또는 매트 블랙 PI 테이프
반사된 빛이나 표면 반사 이외의 광택이 중요하다는 것을 지정합니다.

ESD 또는 선도성 블랙 PI 테이프
전기 충전 제어 또는 전도성이 필요한 경우 별도로 평가되는 구조를 요청합니다.

실리콘 대 아크릴 접착제
실제 온도, 기판, 결합 기간, 제거 및 오염 요구 사항을 사용하여 선택하십시오.

검은 PI 대 검은 PET 테이프
전체 테이프 사양 을 공정 과 예산 과 비교 한다. 지원 재료 와 색상 만으로는 적합성 을 확립 할 수 없다.

12. 신청서 요구사항을 보내

제품 선택, 표본 평가 및 가격 요약에 대해 다음을 알려주세요.

• 응용 프로그램 및 필요한 기능

• 결합 기판 및 표면 상태

• 실리콘 또는 아크릴 접착제 요구 사항

• 일시적인 마스크 또는 영구적 인 고정 요구 사항

• 파장 범위 및 빛 전송량 또는 광 밀도 목표, 필요한 경우

• 반사성, 광택성 및 매트 페니싱 요구 사항

• 연속 작동 온도, 최고 온도 및 노출 시간

• 뒷판 두께, 완공 두께 및 허용도

• 직물 및 직물, 직물 및 직물

• 껍질 접착 및 시험 방법

• 전기 단열, ESD 또는 전도성 요구 사항

• 제거, 잔류, 방출 및 청결성 요구 사항

• 라이너, 도형 도면 및 배치 요구 사항

• 주문량 및 목적국

• 요구되는 시험 또는 인증 표준

노메이는 적절한 구조, 광학 및 기술 사양, 샘플 요구 사항, 최소 주문량 및 요금을 확인합니다.요구되는 테스트 또는 인증은 합의된 표준과 제품 범위에 따라 정리 될 수 있습니다., 완료 요구 사항은 주문 수용 전에 확인됩니다.