260°C Wärmebeständiges Polyimidband mit Nullrückstand und H-Klasse Isolierung zum Schutz von PCB
Produktdetails
| Länge: | 33m - 100m | Temperaturbeständigkeit: | -269 ° C bis 260 ° C. |
|---|---|---|---|
| Spannungsfestigkeit: | ≥ 7 kV/mm | Breite: | 5 mm bis 500 mm |
| Bruchdehnung: | ≥ 50% | Zugfestigkeit: | ≥ 200 MPa |
Produkt-Beschreibung
- Wahre langfristige Hochtemperaturbeständigkeit bei 260°C - Stabile Leistung beim SMT-Rückfluss- und Wellenlöten, keine Schrumpfung, keine Verformung
- Null Rückstände nach Hochzeit-Peeling - Premium-Silicon-Kleber, sauberes Entfernen, kein Klebstoff auf dem PCB-Goldfinger
- H-Klasse Ultra Isolation & Flammschutzmittel - UL94 V0 Flammschutzmittel, hohe dielektrische Festigkeit, sicher für die Isolierung von Elektronik
- Ausgezeichnete Lösungsmittel- und Chemikalienbeständigkeit - Widerstand gegen Fluss, Lötöl, Säure und Alkali, perfekt für den PCB-Herstellungsprozess
- Präzisionsverarbeitbar und individuell angepasste Größe - Flachfilmoberfläche, gleichmäßige Dicke, Stützschneidung, Druckschnitt, winzige Formverarbeitung
Amber Gold Finger Polyimid Tape (auch Kapton Tape genannt) ist dasdas klassischste und am häufigsten verwendete Hochtemperatur-DämmbandIn der elektronischen Fertigung verwendet sie als Substrat hochfeste, bernsteinfarbene Polyimidfolie, überzogen mit importiertem hochtemperaturfähigen Silikonklebstoff.
Dieses Band zeigtUltrahochtemperaturbeständigkeit, kein Restkleber, ausgezeichnete elektrische Isolierung, Lösungsmittelbeständigkeit und DimensionsstabilitätEs ist das Standardschutzmaterial fürPCB-Gold-Fingermasking, SMT-Wiederauflauflöten, Wellenlötenschirmung, Motorisolierung und Verpackung von neuen Energiebatterien.
Im Gegensatz zum schwarzen PI-Band konzentriert sich das klassische Amber-transparente Goldfingerband aufProzessschutz bei hohen Temperaturen und industrielle Isolierung, die die kostengünstigste und zuverlässigste Wahl für die Massenproduktion von Elektronik ist.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Material | Polyimid (PI) Film + Silikonklebstoff |
| Farbe | Klassischer Bernstein / Gold Transparent |
| Gesamtdicke | 0.03mm / 0.05mm / 0.06mm / 0.08mm / 0.10mm |
| Temperaturbeständigkeit | -40°C ~ 260°C (Langzeit), 300°C (Sofort) |
| Typ des Klebstoffs | Silikon-Kleber mit hoher Temperatur / Acryl-Kleber optional |
| Isolationsgrad | Klasse H |
| Flammschutz | UL94 V-0 |
| Dielektrische Festigkeit | ≥ 150 kV/mm |
| Standardgröße | 10/20/30/50/100mm*33m/50m/100m |
| Zolldienst | Spezielle Breite, Länge, Druckschneiden, Formen |
1. Industriestandard Hochgeschwindigkeits-SMT-SchutzKeine Blasen, keine Kantenkurbelung, kein Abfallen beim Rückflusslöten und Wellenlöten.
2. saubere, nicht verbleibende PeelingleistungHochreine Silikon-Klebstoffformel, nach dem Hochtemperaturbacken ist die Klebschicht stabil, keine Rückstände, keine Korrosion an Leiterplatten und Metallkontakten.
3. Superstabile DimensionalstabilitätNiedriger CTE-Koeffizient, keine Schrumpfung bei wiederholten Zyklen bei hohen und niedrigen Temperaturen, geeignet für die hochpräzise elektronische Produktion.
4. starke chemische und LösungsmittelbeständigkeitWiderstand gegen Lötfluß, Reinigungsmittel, Öl, schwache Säure und schwache Alkali, Anpassung an verschiedene harte elektronische Fertigungsprozesse.
5. Weich und flexibel mit guter VerarbeitbarkeitGlatte Folienoberfläche, gleichmäßige Dicke, leicht zu schneiden, zu schneiden und zu wickeln, geeignet für das automatische Einfügen.
- PCB- und SMT-Industrie (Kernverwendung)Goldfingerschutz, Reflow-Lötmaske, Wellenlötschutz, vorübergehender Schutz der Leiterplatte
- Elektrotechnik und AutomobilindustrieMotorisolierung der Klasse H, Umwicklung der Transformatorspule, Hochtemperaturisolierung elektrischer Bauteile
- Neue Energie-BatterienindustrieLithiumbatterie-Ohrdämmung, Zellverpackung, Befestigung und Schutz von Batteriemodule
- Industrielle HochgeschwindigkeitsmaskenPulverbeschichtung, Sprühmalerei, Hochtemperatur-Bäckmaskenschutz
- VerbraucherelektronikFPC-Flexibilitätsschaltkreislaufisolierung, Befestigung von Innenkomponenten, hochtemperaturbeständige Abschirmung
Product Highlights
Das bernsteinfarbene PI-Klebeband bietet eine Hitzebeständigkeit von 260 °C, löst sich nicht rückstandsfrei ab, ist flammhemmend gemäß UL94 V0 und verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung. Ideal für den PCB-Goldfingerschutz, SMT-Prozesse und industrielle Isolierung mit kundenspezifischen Größen erhältlich.
Schwerlast-Abrasionsbeständiges PET-Bodenmarkierungsteppich Wasserdicht Öldicht Keine Rückstände nach dem Schälen für die Fabriksicherheit
PET-Bodenmarkierungsband bietet hervorragende Verschleißfestigkeit, wasser- und ölbeständige Eigenschaften und hinterlässt nach dem Entfernen keine Rückstände. Mit starkem Klebstoff, der ein Aufrollen der Kanten bei starkem Verkehr verhindert, unterstützt es benutzerdefinierte Größen, Farben und Logos für Fabrik-5S, Lagerzonierung und Sicherheitsanwendungen.
260°C hochtemperaturbeständiges Polyimidband mit null Rückständen, sauberes Peeling und H-Klasse-Isolation zum Schutz von PCB
Das Goldfinger-PI-Klebeband bietet eine hohe Temperaturbeständigkeit von 260 °C, eine flammhemmende Isolierung gemäß UL94 V-0 und ein sauberes Ablösen ohne Rückstände. Ideal für SMT-Lötschutz, PCB-Maskierung und elektrische Isolierung mit kundenspezifischen Größenoptionen.
PTFE-beschichtetes Glasfaserteppich mit gelbem Papier 260°C Hochtemperatur Trennungsbeständig klebfreies Teflon Klebeband für Wärmesiegel
PTFE-beschichtetes Glasfaserband mit gelbem Trennpapier zum Stanzen. Hohe Zugfestigkeit, reißfest, hält -70℃ bis 260℃ stand. Antihaftbeschichtet, sauberes Ablösen, FDA- und RoHS-zertifiziert. Kundenspezifische Breiten/Längen verfügbar.
Doppelseitiges Polyimidband 300°C Hochtemperaturbeständig mit doppelseitigem einheitlichen Klebstoff und 260°C langfristige Hitzebeständigkeit für FPC-PCB-Elektronikkomponenten
Doppelseitiges Polyimidband mit gleichmäßiger Klebebeschichtung für langfristige Hitzebeständigkeit bis 260 °C, starke Haftung, H-Klasse-Isolierung und rückstandsfreie Entfernung. Ideal für die Laminierung von FPC-, PCB- und elektronischen Bauteilen.
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