Elektronische Leiterplatten-/SMT-Präzisionsfertigung
Veröffentlicht am: June 29, 2026
Wird beim Wellenlöten, Reflow-Löten, Zinnspritzen und Galvanisieren zur Abschirmung von Leiterplatten, zur Befestigung flexibler FPC-Leiterplatten, bei Halbleiterverpackungen und beim Hochtemperatur-Isolationsschutz elektronischer Komponenten angewendet, um das Eindringen von Lot und Schäden durch hohe Temperaturen wirksam zu verhindern.
